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广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶

8月21日,广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶。项目总投资约3.45亿元,位于杭州市滨江区浦沿单元....

集成电路 EDA

IC设计

印度将推出首批AI芯片

据媒体报道,印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片,其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市,另一款Bo...

芯片设计 AI芯片

IC设计

事关集成电路,上海再出重拳

近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司(以下简称“上海集成电路产投基金二期”)大幅增资的消息引发半导体业高度关注....

集成电路 半导体产业

IC设计

利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议

8月9日,利扬芯片发布公告称,全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司(以下简称“光瞳芯”)与上海叠铖光电科....

芯片 利扬芯片

IC设计

估值超10亿美元,韩国首家AI芯片独角兽即将诞生?

8月18日,据路透社等外媒报道,韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布,双方已经正式签订合并协议....

芯片设计 AI芯片

IC设计

两大集成电路学院,“芯”突破!

近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建....

集成电路 芯片技术

IC设计

全球半导体进入增长周期,但喜忧参半

AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”,迎来了较为明显的增长,这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证....

半导体芯片 IC芯片 半导体产业

IC设计

上海集成电路产投基金二期增资至145亿元

据天眼查信息,近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更,新增上海浦东创新投资发展(集团)有限公司为股...

集成电路 IC

IC设计

半导体巨头出售资产!

据路透社消息,全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份...

芯片设计 英特尔 ARM

IC设计