IC设计资讯-第79页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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中国半导体产业新周期开启？

2024-07-17

自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。继芯联集成和纳芯微之后....

芯片 IC设计半导体产业

韩国半导体出口创新高，存储芯片同比大增88.7%

2024-07-16

据韩联社报道，韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%...

半导体存储芯片

希荻微：拟约1.09亿元收购韩国芯片上市公司Zinitix

2024-07-16

7月14日，希荻微发布公告称，公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股...

模拟芯片电源管理

“英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

2024-07-15

近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司....

芯片 GPU 英伟达

全球芯片正在破局...

2024-07-15

观察各方研发动态，据全球半导体观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能....

人工智能芯片技术第三代半导体

苹果、三星新动作

2024-07-12

苹果方面，彭博社援引知情人士消息称，计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称，苹果计划出货量至少达...

三星苹果公司 AI

华为上海青浦项目已建成

2024-07-12

据上海市政府官网信息，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。目前，研发中心分多个区...

集成电路华为

6.65亿美元，半导体芯片大厂发起新并购

2024-07-11

当地时间7月10日，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI....

AMD 人工智能英伟达

瞄准人工智能等领域，全国性创投联盟成立

2024-07-10

近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域....

人工智能先进制造业

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