IC设计资讯-第776页-全球半导体观察

重庆市集成电路技术创新战略联盟成立

2017-10-25

10月21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立。这也是我市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。

智能手机集成电路电子信息产业

IC设计

联发科计划出售汇顶科技5%股份

2017-10-25

据中国台湾手机芯片厂联发科宣布，旗下汇发将自10月30日起6个月内，出售不超过汇顶科技总股本5%的股份，实现获利。

联发科手机芯片

IC设计

承诺投资额已达千亿丁文武详解大基金未来发展规划

2017-10-25

目前，大基金的投资期已然过半，承诺投资额已达千亿元，超过基金总量的2/3。

集成电路中芯国际长江存储

IC设计

我国第三代半导体材料制造设备取得新突破

2017-10-25

近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。

半导体材料

IC设计

简约纳LTE-ONLY CAT1 Modem芯片--SL3600亮相IC China

2017-10-25

IC China 2017第十届中国国际半导体博览会在上海国际博览中心隆重举行。简约纳电子有限公司携带最新产品亮相本届展会

集成电路简约纳电子

IC设计

Q3矽品封装测试营收表现亮眼下季营收有望持平

2017-10-25

观察业务状况，矽品第三季封装营收187.05亿元，季增6%，测试营收32.5亿元，季增16.9%。

矽品封测

IC设计

第90届中国电子展重磅登场高端论坛分析产业发展趋势

2017-10-25

从工业4.0到物联网，从VR/AR到人工智能，从深度学习到自动驾驶，中国凭借日渐强大的科技创新实力，正在稳步迈向世界强国之列。

集成电路芯片设计电子信息产业

IC设计

IC China 2017盛大开幕—半导体行业的半壁江山都在这里！

2017-10-25

存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。

DRAM 半导体 NAND Flash

IC设计

建置研发平台新思科技投500万美元在台发展 AI

2017-10-25

中国台湾地区科技部昨天宣布与全球半导体设计软件大厂新思科技签署合作意向书，新思科技预计投入500万美元，协助中国台湾AI产业发展。

半导体集成电路人工智能

IC设计

重庆市集成电路技术创新战略联盟成立

联发科计划出售汇顶科技5%股份

承诺投资额已达千亿丁文武详解大基金未来发展规划

我国第三代半导体材料制造设备取得新突破

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