IC设计资讯-第776页-全球半导体观察

市场需求强劲半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

2017-10-20

环球晶受惠半导体矽晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41.88亿元，月增5.2%。

硅晶圆环球晶圆

IC设计

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

2017-10-20

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

首届全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛圆满结束

2017-10-19

2017年10月18日，“2017全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛”在中国北京国家会议中心309A报告厅圆满结束。

半导体自动驾驶新能源汽车

IC设计

华为7nm麒麟处理器启程：英特尔带着10nm抢饭碗

2017-10-19

麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场，华为的下一代处理器也全面启动了，工艺上再次飞跃进化到7nm，但不再只交给台积电代工。

台积电格罗方德麒麟处理器

IC设计

5G手机要来了！华为高通争抢芯片赛道

2017-10-19

近日，华为在德国发布了mate10——一款支持4.5G网络的手机后，还不到12个小时，高通就在香港宣布，成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组...

5G手机麒麟芯片

IC设计

雅克科技拟24.67亿收购半导体资产切入前驱体材料领域

2017-10-19

停牌近半年后,雅克科技18日披露发行股份购买资产方案,公司拟通过非公开发行股份的方式,作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。

半导体集成电路雅克科技

IC设计

2017年IC封测代工排名：日月光安靠长电科技分居前三

2017-10-19

拓墣产业研究院最新研究指出，2017年全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(...

日月光封测长电科技

IC设计

为7纳米制程做准备三星8纳米LPP制程技术完成验证

2017-10-19

根据外电报导，18日三星官方正式宣布已完成了8纳米LPP制程技术的验证，不久之后可量产。

三星电子 ARM处理器

IC设计

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

2017-10-19

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

台积电集成电路晶圆代工

IC设计

市场需求强劲半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

首届全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛圆满结束

华为7nm麒麟处理器启程：英特尔带着10nm抢饭碗

5G手机要来了！华为高通争抢芯片赛道

雅克科技拟24.67亿收购半导体资产切入前驱体材料领域

2017年IC封测代工排名：日月光安靠长电科技分居前三

为7纳米制程做准备三星8纳米LPP制程技术完成验证

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

每日行情

主编推荐

研究报告