IC设计资讯-第774页-全球半导体观察

智能制造产业政策陆续落地

2017-10-30

记者日前从工信部独家获悉，经过近半年的遴选工作，2017年智能制造试点示范项目名单已基本确定，进入公示环节。

集成电路智能制造

IC设计

Q3日月光营收季增11.9% 预估第4季将有10%成长

2017-10-30

半导体封测大厂日月光27日召开法说会，并公告第3季财报，由财务长董宏思主持。

日月光封测

IC设计

苹果COO：A系列处理器无需再为手机性能/电池续航问题伤脑筋

2017-10-30

苹果公司首席运营长（COO）杰夫·威廉斯（Jeff Williams）日前表示，如今苹果 A 系列处理器已不需要在性能和电池续航间权衡。

智能手机台积电 ARM

IC设计

中国半导体晶圆制造材料产业分析

2017-10-30

从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

打破欧美垄断加特兰推77GHz CMOS毫米波车载雷达芯片

2017-10-27

2017年10月25日，国内IC设计厂商加特兰微电子在IC China展示期间于上海浦东嘉里大酒店发布了旗下最新推出的77GHz CMOS毫米波雷达芯...

芯片 IC设计

IC设计

沉淀11年简约纳誓做中国真正物联网芯片民族企业

2017-10-27

数据显示，2017年全球物联网总体支出将同比增长16.7%，略高于8000亿美元。

芯片设计简约纳电子物联网IoT

IC设计

群英荟萃畅谈科技未来—集邦咨询2018全球科技产业发展大预测会议圆满落幕

2017-10-27

10月26日，全球市场研究机构集邦咨询于上海喜马拉雅酒店的6楼蝶厅举办”2018全球科技产业发展大预测”会议，并圆满落幕。

DRAM 半导体人工智能

IC设计

为大陆封测业注入强心针明年12寸晶圆月产能新增16.2万片

2017-10-27

拓墣预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前10大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前3大厂依次为日月光、安靠（Amkor）、长电...

日月光长电科技

IC设计

赵海军梁孟松联袂上阵补齐短板中芯国际加速发展尖端工艺

2017-10-27

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路 5G网络

IC设计

智能制造产业政策陆续落地

Q3日月光营收季增11.9% 预估第4季将有10%成长

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