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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2017-10-23
21日,在业界专家的见证下,重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立。
集成电路 电子信息产业
IC设计
有韩媒报导指出,三星将买断半导体生产设备,抢光7纳米晶圆制程的最重生产设备EUV机台。
台积电 EUV光刻机
2017年10月23日,由工信部电子信息司指导,软件与集成电路促进中心主办,中国芯·集成电路产业促进大会在江苏昆山召开。
集成电路 中国芯 电子信息产业
苹果,决定在 2018 年推出的新一代 iPhone 智能型手机上所搭载的 A12 处理器,将依旧再由台积电独家生产。
智能手机 台积电 iPhone
半导体设备需求强劲,也推升设备支出概念股业绩畅旺。
半导体设备 SEMI
Intel近日对外宣布,专为人工智能深度学习而设计的新芯片,即将在年底发布。
英特尔 AI芯片
2017-10-20
雅克科技18日发布公告,国家集成电路产业基金(大基金)共投资5.5个亿,交易完成后将成为雅克科技第三大股东。
半导体 集成电路 雅克科技
LG电子周四宣布,已与美国芯片制造商高通达成协议,两家公司将在自驾车零件上深入合作。
高通 芯片
据台媒报道,台积电昨日公布了2017年第三季度财报,其第三季度净利润为899.3亿元新台币(约合29.7亿美元)。
台积电 芯片 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/5/12 19:08:49 )
DRAM ( 2026/5/12 19:08:49 )