IC设计资讯-第775页-全球半导体观察

恩智浦Q3营收季增8% 与高通合并案盼明年初过关

2017-10-27

车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）周三公布第三季（截至10/1）营收来到23.9亿美元，较前季成长8%，但较去年同期萎缩...

高通恩智浦半导体

IC设计

英特尔Q3净利年增34% 预估2017全年营收达620亿美元

2017-10-27

PC处理器龙头英特尔受惠数据中心、物联网与存储器需求强劲，第三季获利优于预期，并调高全年展望。

物联网 PC 英特尔处理器

IC设计

台积电南京厂领头长江半导体产业链有望成形

2017-10-27

近几年两岸经贸热络，随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产，有望形成南京至合肥的半导体产业带。

半导体台积电

IC设计

集邦2018全球科技产业大预测 --聚焦零部件产业趋势和商机！

2017-10-26

2017年10月26日，由全球市场研究机构集邦咨询举办的“2018年全球科技产业发展大预测”在上海喜马拉雅酒店拉开帷幕。

内存人工智能

IC设计

孙正义：软银的目标是控制90%以上的芯片市场

2017-10-26

据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体软银集团 ARM

IC设计

SiP封装开启物联网应用新时代

2017-10-26

随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中，SiP封装成长潜力也越来越大。

IC封装物联网技术 SIP封装

IC设计

苹果A12/高通骁龙855曝光：7nm工艺加持

2017-10-26

传闻中，高通会在今年底发布骁龙845处理器，其依然会采用10nm工艺制造，因为台积电的7nm工艺跟不上进度。

半导体骁龙处理器

IC设计

月产200亿贴片电阻彩智电子亮相IC China 2017

2017-10-26

日前，IC China电子展在上海隆重开幕，展会吸引了电子产业链不少厂商前来参展，其中电阻生产厂商彩智电子也参加了此次展会。

富士康

IC设计

联电对Q4展望续保守估晶圆出货季减3~4%

2017-10-26

联电对今年第四季看法仍保守，预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑，主要原因来自于年底典型的季节性调整，以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。

联电晶圆

IC设计

恩智浦Q3营收季增8% 与高通合并案盼明年初过关

英特尔Q3净利年增34% 预估2017全年营收达620亿美元

台积电南京厂领头长江半导体产业链有望成形

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