IC设计资讯-第779页-全球半导体观察

大基金投资5.5亿元成雅克科技第三大股东

2017-10-20

雅克科技18日发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。

半导体集成电路雅克科技

IC设计

LG携手高通成立实验室瞄准自驾车零件商机

2017-10-20

LG电子周四宣布，已与美国芯片制造商高通达成协议，两家公司将在自驾车零件上深入合作。

高通芯片

IC设计

台积电第三季度净利润29.7亿美元同比小幅下滑

2017-10-20

据台媒报道，台积电昨日公布了2017年第三季度财报，其第三季度净利润为899.3亿元新台币（约合29.7亿美元）。

台积电芯片晶圆代工

IC设计

士兰微上半年营收同比增长22.9% 8英寸芯片产出单月已达1万片

2017-10-20

10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%。

集成电路芯片制造士兰微电子

IC设计

市场需求强劲半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

2017-10-20

环球晶受惠半导体矽晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41.88亿元，月增5.2%。

硅晶圆环球晶圆

IC设计

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

2017-10-20

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

首届全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛圆满结束

2017-10-19

2017年10月18日，“2017全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛”在中国北京国家会议中心309A报告厅圆满结束。

半导体自动驾驶新能源汽车

IC设计

华为7nm麒麟处理器启程：英特尔带着10nm抢饭碗

2017-10-19

麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场，华为的下一代处理器也全面启动了，工艺上再次飞跃进化到7nm，但不再只交给台积电代工。

台积电格罗方德麒麟处理器

IC设计

5G手机要来了！华为高通争抢芯片赛道

2017-10-19

近日，华为在德国发布了mate10——一款支持4.5G网络的手机后，还不到12个小时，高通就在香港宣布，成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组...

5G手机麒麟芯片

IC设计

大基金投资5.5亿元成雅克科技第三大股东

LG携手高通成立实验室瞄准自驾车零件商机

台积电第三季度净利润29.7亿美元同比小幅下滑

士兰微上半年营收同比增长22.9% 8英寸芯片产出单月已达1万片

市场需求强劲半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

首届全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛圆满结束

华为7nm麒麟处理器启程：英特尔带着10nm抢饭碗

5G手机要来了！华为高通争抢芯片赛道

每日行情

主编推荐

研究报告