IC设计资讯-第778页-全球半导体观察

3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

2017-10-17

2017年10月16日，国内晶圆代工厂商中芯国际对外公告表示，已经委任半导体产业界知名人士梁孟松为联合首席执行官。

半导体晶圆代工中芯国际

IC设计

高通完成芯片5G数据连接 5G手机明年可待

2017-10-17

在今日举行的高通4G/5G峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组。

高通集成电路 5G手机

IC设计

村田制作所接收索尼“根上工厂” 押宝未来iPhone元器件供应

2017-10-17

日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。

半导体智能手机村田

IC设计

SEMI：2017硅晶圆年成长率达8.2% 未来两年持续攀高

2017-10-17

SEMI（国际半导体产业协会）今日公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。

半导体硅晶圆

IC设计

梁孟松加盟中芯国际促进28/14纳米先进工艺发展进程

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

旺季到矽力Q4拉货力道强

2017-10-17

法人表示，看好矽力-KY本季有望受益于客户拉货，业绩双位数成长，单月及单季营收皆有望再创新高。

NAND Flash 矽力

IC设计

高通业成合作研发屏幕下超音波指纹识别抢攻市场

2017-10-17

根据中国台湾地区的《工商时报》的报导指出，触控大厂业成(GIS-KY)就携手移动芯片大厂高通(Qualcomm)，进一步开发屏幕下超声波指纹识别模组。

高通 iPhone 指纹识别

IC设计

赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

集成电路中芯国际

IC设计

造“芯”产业链聚集加速国家存储器基地引领武汉迈向“硅时代”

2017-10-16

两年多来，武汉以“芯片—显示—智能终端”为核心的电子信息产业爆发出强劲动力，一大批光电产业项目正支撑武汉形成万亿级产业集群，抢占全球产业高端。

集成电路半导体存储器电子信息产业

IC设计

3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

高通完成芯片5G数据连接 5G手机明年可待

村田制作所接收索尼“根上工厂” 押宝未来iPhone元器件供应

SEMI：2017硅晶圆年成长率达8.2% 未来两年持续攀高

梁孟松加盟中芯国际促进28/14纳米先进工艺发展进程

旺季到矽力Q4拉货力道强

高通业成合作研发屏幕下超音波指纹识别抢攻市场

赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事

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