IC设计资讯-第781页-全球半导体观察

连云港与紫光签署战略合作协议合建集成电路配套产业园

2017-10-18

10月16日下午，连云港与紫光集团有限公司战略合作框架协议签约仪式在京举行。

集成电路紫光集团

IC设计

从台积电、三星、中芯国际接班异动看晶圆代工竞局

2017-10-18

2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期。

三星电子台积电中芯国际

IC设计

高通骁龙636下月量产抢攻中端市场

2017-10-18

高通推出新款中端手机芯片骁龙（Snapdragon）636，特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程。

智能手机芯片骁龙处理器

IC设计

定制化芯片拉抬IC设计服务台积电持股创意电子业绩扩大

2017-10-18

台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币...

台积电创意电子 IC设计

IC设计

3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

2017-10-17

2017年10月16日，国内晶圆代工厂商中芯国际对外公告表示，已经委任半导体产业界知名人士梁孟松为联合首席执行官。

半导体晶圆代工中芯国际

IC设计

高通完成芯片5G数据连接 5G手机明年可待

2017-10-17

在今日举行的高通4G/5G峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组。

高通集成电路 5G手机

IC设计

村田制作所接收索尼“根上工厂” 押宝未来iPhone元器件供应

2017-10-17

日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。

半导体智能手机村田

IC设计

SEMI：2017硅晶圆年成长率达8.2% 未来两年持续攀高

2017-10-17

SEMI（国际半导体产业协会）今日公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。

半导体硅晶圆

IC设计

梁孟松加盟中芯国际促进28/14纳米先进工艺发展进程

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

连云港与紫光签署战略合作协议合建集成电路配套产业园

从台积电、三星、中芯国际接班异动看晶圆代工竞局

高通骁龙636下月量产抢攻中端市场

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3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

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