IC设计资讯-第781页-全球半导体观察

英特尔成功开发新型超导量子计算芯片

2017-10-11

英特尔用先进材料技术和制造技术开发一款新超导芯片，并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。

芯片

IC设计

AMD拟在印度扩招500名工程师发力VR/AR等领域

2017-10-11

美国芯片巨头AMD正计划在印度雇佣500名工程师，将印度团队扩张40%来致力于VR、AR等新兴技术的研发。

半导体 AMD

IC设计

美国高通携手中科创达在渝打造智能创新平台

2017-10-11

10月10日，美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约，在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室。

高通集成电路 IC设计

IC设计

鸿海集团再次扩编瞄准机器人自动驾驶等领域

2017-10-11

鸿海集团持续招募菁英加入团队，集团也在一年内两度扩编，组织规模重回13个次集团的历史高峰。

半导体自动驾驶鸿海集团

IC设计

台积电磁吸效应艾司摩尔等多家半导体厂扩大在台投资

2017-10-11

台积电承诺会在南科投资逾新台币6000亿元兴建3纳米新厂，而且未来五年的资本支出，将以5%-10%的幅度成长。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

大陆半导体设备市场规模明年或超台湾

2017-10-11

台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越。

半导体三星台积电

IC设计

苹果产品出货加持半导体这些厂商营收可望再成长

2017-10-11

半导体第4季多进入淡季，不过部分厂商营运将相对有表现，其中以出货苹果产品为大宗，晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长。

半导体台积电日月光

IC设计

长电科技募集资金26.1亿元投向eWLB先进封装项目

2017-10-10

长电科技日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。

芯片封装长电科技股票

IC设计

加强控制权传苹果秘密研发基带芯片

2017-10-10

近日有消息称，苹果希望进一步收紧对硬件的控制权，表现之一就是加大投入资源研发自家的手机基带芯片。

高通 iPhone

IC设计

英特尔成功开发新型超导量子计算芯片

AMD拟在印度扩招500名工程师发力VR/AR等领域

美国高通携手中科创达在渝打造智能创新平台

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