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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2017-10-12
无惧台积电董事长张忠谋宣布将在2018年6月正式交棒，并不再担任公司任何职务的冲击，台积电近期股价屡创新高。
台积电 晶圆代工
IC设计
2017-10-11
戴尔CEO迈克尔·戴尔周二在纽约的新闻发布会上表示，该公司计划在未来三年向该项目投入10亿美元研发资金。
物联网 戴尔笔记本电脑
富士通10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体。
半导体 富士通 安森美半导体
北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议。中国网
半导体 集成电路
英特尔用先进材料技术和制造技术开发一款新超导芯片，并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。
芯片
美国芯片巨头AMD正计划在印度雇佣500名工程师，将印度团队扩张40%来致力于VR、AR等新兴技术的研发。
半导体 AMD
10月10日，美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约，在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室。
高通 集成电路 IC设计
鸿海集团持续招募菁英加入团队，集团也在一年内两度扩编，组织规模重回13个次集团的历史高峰。
半导体 自动驾驶 鸿海集团
台积电承诺会在南科投资逾新台币6000亿元兴建3纳米新厂，而且未来五年的资本支出，将以5%-10%的幅度成长。
半导体 台积电 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/7/9 19:25:53 )
DRAM ( 2026/7/9 19:25:53 )
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