IC设计资讯-第784页-全球半导体观察

台积电公告：3纳米制程建厂将留在中国台湾地区南科

2017-09-30

根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚中国台湾地区，并选择台南做为建厂地点...

半导体台积电华邦电子

IC设计

晶合集成宣告：110nm驱动IC已具备量产条件！

2017-09-30

晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！

集成电路合肥晶合驱动IC

IC设计

英特尔快被甩了？传苹果考虑自制Macbook处理器

2017-09-30

苹果研发的A系列芯片效能大跃进，传苹果起心动念想为旗下MacBook换脑，考虑以自家处理器取代原先的英特尔芯片。

A11处理器苹果macbook

IC设计

3纳米制程可能是终极技术

2017-09-30

半导体制程技术已推进到10纳米，据台积电董事长张忠谋先前估计，3纳米应该会出来，2纳米则有不确定性，意即3纳米有可能是半导体终极先进技术。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

摩根大通：芯片制造热潮将导致应用材料价格上涨

2017-09-29

据国外媒体报道，摩根大通刚刚发布了一份最新报告，报告称未来几年，由于主流技术的持续发展和芯片制造热潮，应用材料的价格将会持续上涨。

半导体存储芯片应用材料

IC设计

总投资11亿 “大合”单晶半导体材料项目投产

2017-09-29

9月27日上午，衡阳松木经开区迎来招商引资的一大硕果，湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。

半导体材料

IC设计

Intel自曝神秘处理器：10nm++工艺？

2017-09-29

散漫了几年的Intel终于开始全面提速了。虽然工艺进步没那么快，每一代都要对应三代家族，但承诺会不断改善，对于未来的产品也是不断自泄。

三星台积电英特尔

IC设计

突破800亿！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

2017-09-29

集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。

集成电路封装测试长电科技

IC设计

云南曲靖签约1.22亿片单晶硅片等7大半导体项目

2017-09-29

28日，中国曲靖首届硅晶材料论坛在曲靖开幕。现场签约新建年产15000吨高纯多晶硅生产线项目、年产3000吨单晶硅棒及1.22亿片单晶硅片项目等7项合...

半导体集成电路单晶硅

IC设计

台积电公告：3纳米制程建厂将留在中国台湾地区南科

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