IC设计资讯-第780页-全球半导体观察

高通不服台湾公平会裁罚7.74亿美元将诉请停止执行并上诉

2017-10-12

高通12日发出声明表示，不同意台湾地区公平交易委员会于新闻稿中所摘要之决议，并有意在未来数周内收到台湾公平交易委员会之处分书后，向台湾法院请求中止任何...

联发科高通Qualcomm IC芯片

IC设计

12英寸价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓

2017-10-12

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。

半导体硅晶圆集成电路

IC设计

芯片业务表现强劲三星Q3利润有望增长两倍至125亿美元

2017-10-12

三星电子预计将在周五发布创纪录的第三季度利润预期，这源于存储芯片市场需求强劲，移动业务利润在去年Galaxy Note7召回后实现反弹。

半导体三星电子存储芯片

IC设计

紫光出售517.75万股中芯国际股份套现5247.63万港元

2017-10-12

紫光控股公布，2017年10月9日至11日期间，该公司于公开市场出售合共517.75万股中芯国际股份。

紫光集团中芯国际

IC设计

恩智浦布局汽车电子四大应用领域 ADAS将成为发展主轴

2017-10-12

受惠于汽车电子与物联网技术的快速发展，根据统计，全球汽车电子市场的规模，将自2016年的282亿美元扩大至2023年的430亿美元，成长幅度高达52%...

芯片汽车电子恩智浦半导体

IC设计

台积电市值虽再创新高，但外资持股比重高，恐后续有修正空间

2017-10-12

无惧台积电董事长张忠谋宣布将在2018年6月正式交棒，并不再担任公司任何职务的冲击，台积电近期股价屡创新高。

台积电晶圆代工

IC设计

戴尔成立物联网部门未来三年投10亿美元进行研发

2017-10-11

戴尔CEO迈克尔·戴尔周二在纽约的新闻发布会上表示，该公司计划在未来三年向该项目投入10亿美元研发资金。

物联网戴尔笔记本电脑

IC设计

富士通淡出半导体事业！8寸晶圆厂卖安森美

2017-10-11

富士通10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体。

半导体富士通安森美半导体

IC设计

建广资产将与美国RJR建合资公司完善中国射频产业链

2017-10-11

北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议。中国网

半导体集成电路

IC设计

高通不服台湾公平会裁罚7.74亿美元将诉请停止执行并上诉

12英寸价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓

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紫光出售517.75万股中芯国际股份套现5247.63万港元

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