IC设计资讯-第780页-全球半导体观察

雅克科技拟24.67亿收购半导体资产切入前驱体材料领域

2017-10-19

停牌近半年后,雅克科技18日披露发行股份购买资产方案,公司拟通过非公开发行股份的方式,作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。

半导体集成电路雅克科技

IC设计

2017年IC封测代工排名：日月光安靠长电科技分居前三

2017-10-19

拓墣产业研究院最新研究指出，2017年全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(...

日月光封测长电科技

IC设计

为7纳米制程做准备三星8纳米LPP制程技术完成验证

2017-10-19

根据外电报导，18日三星官方正式宣布已完成了8纳米LPP制程技术的验证，不久之后可量产。

三星电子 ARM处理器

IC设计

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

2017-10-19

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

台积电集成电路晶圆代工

IC设计

鸿海携手IDG资本募集15亿美元投入自驾车与电动车领域

2017-10-19

富士康（Foxconn）集团，将携手IDG资本（IDG Capital Partners）筹募资金，设立一个金额达15亿美元的汽车科技基金，以扶植从汽...

自动驾驶富士康鸿海集团

IC设计

台湾经济部拟协调高通案公平会：已结案

2017-10-19

高通遭台湾地区公平会重罚后，经济部表达希望在公平交易与产业发展间取得平衡，有机会能跟公平会谈一谈。

高通

IC设计

挑战英伟达：英特尔宣布与Facebook合作开发AI芯片

2017-10-18

英特尔周二表示，正在与Facebook和其他公司合作开发人工智能芯片。英特尔正瞄准快速增长的人工智能市场，挑战竞争对手英伟达。

英特尔 AI芯片英伟达

IC设计

传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

2017-10-18

据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。

三星电子台积电海思半导体

IC设计

砥砺奋进的五年：电子信息业成绩显著未来加速转型升级

2017-10-18

推进落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，做好顶层设计，进一步完善产业政策，优化发展环境，产业基础更加巩固。

智能手机集成电路电子信息产业

IC设计

雅克科技拟24.67亿收购半导体资产切入前驱体材料领域

2017年IC封测代工排名：日月光安靠长电科技分居前三

为7纳米制程做准备三星8纳米LPP制程技术完成验证

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传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

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