IC设计资讯-第783页-全球半导体观察

厦门集成电路人才引进团队最高可获1亿元资助

2017-07-26

记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。

集成电路智能制造

IC设计

4G芯片国产化率稳步提升，我国智能手机仍存在发展空间

2017-07-26

在过去十年中，全球一同见证了电子信息产业指数级的增长和国际格局的深刻重塑。

DRAM 智能手机电子信息产业

IC设计

传台积电10纳米良率问题已除麒麟970九月量产

2017-07-26

台积电10纳米芯片订单大满载，据传不止加紧脚步生产iPhone 8的A11处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟970处理器。

台积电 A11处理器麒麟芯片

IC设计

史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

2017-07-26

近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见。

三星电子硅晶圆环球晶圆

IC设计

力成看好今年营运逐季成长 DRAM与Flash成长20%以上

2017-07-26

洪嘉鍮表示，力成上半年整体表现不错，下半年将会更好，就全年而言，今年全球半导体业预估年成长率可达12%，主要动能来自于DRAM与Flash，分别成长3...

DRAM 封测力成

IC设计

硅晶圆出货旺连续5季创历史新高记录

2017-07-25

第二季全球硅晶圆出货面积持续攀高，达29.78亿平方英寸，已连续5季创下历史新高纪录。

半导体硅晶圆

IC设计

微软自行发展人工智能芯片翻译500万篇文章耗时1/10秒

2017-07-25

根据微软表示，目前已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解决方案。

微软 AI芯片人工智能

IC设计

未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

2017-07-25

ARM Holdings执行长Simon Segars 20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量...

高通智能手机芯片 ARM

IC设计

AMD将领先英特尔迈进7nm时代格罗方德制造？

2017-07-25

工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。

半导体 AMD 格罗方德

IC设计

厦门集成电路人才引进团队最高可获1亿元资助

4G芯片国产化率稳步提升，我国智能手机仍存在发展空间

传台积电10纳米良率问题已除麒麟970九月量产

史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

力成看好今年营运逐季成长 DRAM与Flash成长20%以上

硅晶圆出货旺连续5季创历史新高记录

微软自行发展人工智能芯片翻译500万篇文章耗时1/10秒

未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

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