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联发科9月营收站稳200亿新台币 Q3营收接近财测高标

IC设计大厂联发科6日公布9月份营收,在客户拉货畅旺,营收动能恢复的情况下,9月份营收继8月份营收站上200亿元(新台币,下同)。

联发科 智能手机 IC设计

IC设计

2017年X86架构CPU持续主导服务器市场 占出货比重高达96%

服务器用处理器中,X86架构处理器占整体服务器市场约96%,其中Intel出货量占99%。

服务器处理器 英特尔处理器

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半导体制程微缩持续演进,薄膜设备将面临新挑战

台积电董事长张忠谋日前应交大EMBA(高级管理人员工商管理硕士)之邀,以「成长与创新」为题发表演说,其表示摩尔定律至少可再延续10年。

半导体 台积电

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AI需求涌现、芯片将有变革!外媒:台积/应材成热门

人工智能(AI)时代将至,各方争相涌入新市场淘金,晶圆制造业者将可受惠。外媒预测,台积电和应用材料(Applied Materials)是这波浪潮的发...

台积电 人工智能

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车用半导体热!东芝设跨部门组织强攻、营收拼增5成

东芝(Toshiba)29日发布新闻稿宣布,旗下事业公司“TDSC”为了扩大车用半导体事业,将在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织“车载战略部”。

东芝半导体 存储芯片

IC设计

2018集邦拓墣大预测研讨会干货来袭

全球市场研究机构 TrendForce 29 日于台大医院国际会议中心 101 室, 举办 2018 集邦拓墣大预测研讨会。

人工智能 物联网IoT

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三星宣布11纳米芯片新工艺:7纳米也在路上了

今天,三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus),并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。

三星电子 台积电 EUV光刻机

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长电科技定增募资45.5亿拓展集成电路主业

长电科技昨日晚间公布预案,拟募资45.5亿元全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目。

集成电路 长电科技 物联网

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采用7nm制程?传台积电已开始研发/测试苹果A12芯片

据业界消息人士透露,苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计2018年开卖的iPhone用A12芯片的研发与测试。

三星电子 台积电 芯片

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