IC设计资讯-第783页-全球半导体观察

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

2017-06-09

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55，依据当前的发展趋势来看，华为海思将成为首家采用这两个核心的手机芯片企业。

高通骁龙 ARM处理器麒麟芯片

IC设计

车辆产业半导体需求持续拉升成Power Transistor第二大需求市场

2017-06-08

根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合。

台积电联电功率半导体

IC设计

三星Exynos 9系列移动处理器曝光直面骁龙660

2017-06-08

根据最新的传闻，三星目前正在开发首款Exynos 9系列移动处理器。

三星Exynos处理器骁龙处理器

IC设计

高通全球总裁谈高通在中国的合作、创新和最新业务

2017-06-08

在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。

高通集成电路半导体技术

IC设计

蔡力行刚上任即裁员3000人？联发科：暂无大幅裁员计划

2017-06-08

IC设计龙头联发科新任共同执行长蔡力行刚刚上任，外界便传出公司将分阶段裁员3,000人。不过，联发科对此发出严正声明，公司并无大幅裁员计划。

联发科 IC设计

IC设计

厦门添40/28nm光罩制造设备厂 2018年投产

2017-06-08

拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。

集成电路半导体设备联芯

IC设计

美国子公司为台积电贡献逾60%营收高层人事变动

2017-06-08

晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒升任美国子公司总经理，凯西迪仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。

台积电晶圆代工

IC设计

iPhone 8芯片封测订单即将放量日月光力成Q3业绩可期

2017-06-08

苹果在WWDC大会推出全新iPad平板电脑及新一代Mac及Macbook笔电，下半年将再推出新款iPhone 8，相关芯片封测订单已在5月陆续回笼。

日月光苹果WWDC 芯片封装

IC设计

国产电子级多晶硅打破国外垄断年产能2500吨

2017-06-07

作为战略性原材料，电子级多晶硅的生产技术和市场长期由国外垄断，制约我国集成电路产业、新能源产业、新材料产业的发展。

集成电路电子信息产业多晶硅

IC设计

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

车辆产业半导体需求持续拉升成Power Transistor第二大需求市场

三星Exynos 9系列移动处理器曝光直面骁龙660

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