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大陆半导体设备市场规模明年或超台湾

台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止,在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下,台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越;明年更会被大陆超越。

半导体 三星 台积电

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苹果产品出货加持 半导体这些厂商营收可望再成长

半导体第4季多进入淡季,不过部分厂商营运将相对有表现,其中以出货苹果产品为大宗,晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长。

半导体 台积电 日月光

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长电科技募集资金26.1亿元 投向eWLB先进封装项目

长电科技日前发布公告称,经证监会核准,公司向芯电半导体(上海)有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。

芯片封装 长电科技股票

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加强控制权 传苹果秘密研发基带芯片

近日有消息称,苹果希望进一步收紧对硬件的控制权,表现之一就是加大投入资源研发自家的手机基带芯片。

高通 iPhone

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成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

明年3月前完成都日报成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11,建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。

集成电路 晶圆代工 格罗方德

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TCL集团:转让TCL通讯科技49%股权 引入紫光集团等战投

为进一步推动子公司TCL通讯科技的战略调整和业务重组,TCL集团控股子公司TCL实业控股拟向紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)等战投转让所持有的...

智能手机 紫光集团 TCL集团

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未来三年北仑每年增加1亿资金支持中国制造2025建设

一提到北仑,人们总会想到港口。也许再过几年,人们会提到北仑的智能制造。

集成电路 智能制造

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芯朋微电子IPO 计划募集资金2.2亿元

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板发行不超过2570万股,占发行后总股本的比例25%。

集成电路 芯片

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高通向欧盟做出让步 380亿美元收购NXP有望获批

欧盟委员会昨日表示,针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,高通公司已经做出让步。

高通 手机芯片 恩智浦半导体

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