IC设计资讯-第786页-全球半导体观察

无锡做大做强“中国芯” 华虹功不可没

2017-10-09

集成电路产业是物联网产业非常重要的组成部分，无锡以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展，需要建立在集成电路产业发展坚实的基础上。

中国芯华虹集团微电子技术

IC设计

台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂有望2020年施工

2017-10-09

彭博报导，台积电（TSMC）要稳坐产业龙头位置，付出的成本将变得愈来愈高了...

半导体台积电晶圆代工

IC设计

集成电路制造业产值突破千亿元投资活跃短板犹存

2017-10-09

专家认为，虽然当前投资活跃，但我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

Dialog宣布最高3.06亿美元现金并购Silego

2017-10-09

戴乐格半导体有限公司（Dialog Semiconductor plc）5日宣布以2.76亿美元（现金）购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业Si...

无线充电技术物联网戴乐格半导体

IC设计

联发科9月营收站稳200亿新台币 Q3营收接近财测高标

2017-10-09

IC设计大厂联发科6日公布9月份营收，在客户拉货畅旺，营收动能恢复的情况下，9月份营收继8月份营收站上200亿元（新台币，下同）。

联发科智能手机 IC设计

IC设计

2017年X86架构CPU持续主导服务器市场占出货比重高达96%

2017-10-09

服务器用处理器中，X86架构处理器占整体服务器市场约96%，其中Intel出货量占99%。

服务器处理器英特尔处理器

IC设计

半导体制程微缩持续演进，薄膜设备将面临新挑战

2017-09-30

台积电董事长张忠谋日前应交大EMBA（高级管理人员工商管理硕士）之邀，以「成长与创新」为题发表演说，其表示摩尔定律至少可再延续10年。

半导体台积电

IC设计

AI需求涌现、芯片将有变革！外媒：台积/应材成热门

2017-09-30

人工智能(AI)时代将至，各方争相涌入新市场淘金，晶圆制造业者将可受惠。外媒预测，台积电和应用材料(Applied Materials)是这波浪潮的发...

台积电人工智能

IC设计

车用半导体热！东芝设跨部门组织强攻、营收拼增5成

2017-09-30

东芝(Toshiba)29日发布新闻稿宣布，旗下事业公司“TDSC”为了扩大车用半导体事业，将在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织“车载战略部”。

东芝半导体存储芯片

IC设计

无锡做大做强“中国芯” 华虹功不可没

台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂有望2020年施工

集成电路制造业产值突破千亿元投资活跃短板犹存

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