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针对企业服务器应用,高通发表第5代ARM CPU架构-Falkor

紧接着 Kryo 架构之后,行动芯片大厂高通 (Qualcomm) 在 21 日下午正式发布了自家的第 5 代 ARM CPU 架构-Falkor。仍...

集成电路 IC设计 服务器

IC设计

wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求,硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸...

晶圆代工

IC设计

印度半导体在台办事处成立

印度电子暨半导体协会(IESA)昨(21)日在台成立海外首个办事处,印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任祕书长詹满容昨表示,希望能展开台印半导体间的...

集成电路

IC设计

NVIDIA等台积电12纳米,Volta架构游戏显示卡最快2018年亮相

虽然,英伟达(NVIDIA)日前才宣布,将推出Pascal架构深度学习平台的最新生力军NVIDIA Tesla P4及P40 GPU加速器与全新软件,...

集成电路 英伟达显卡

IC设计

三星7纳米厂提前动工 台积电苹果A12订单恐被抢

韩国半导体大厂三星电子现在想抢晶圆代工大饼,先前三星将晶圆代工成立事业部后,并开始动作,打算将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍,本来明年破土的18号生产...

三星 台积电 晶圆代工

IC设计

智能手机出货延迟 台积电营收9月跳升

晶圆代工厂7月整体营收符合预期,第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%,主要为智能手机递延出货的影响,营运攀升将于9月开始发...

台积电 晶圆代工 联电

IC设计

抢当晶圆代工第二 三星华城18号线提前动工

三星电子垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的18号线,提高竞争力抢单。

半导体 三星电子 晶圆代工

IC设计

通富微电项目奠基 厦门集成电路产业获重大突破

通富微电子股份有限公司(简称“通富微电”)厦门通富微电子项目,21日在厦门市海沧区信息消费产业园区奠基。

集成电路 封测 通富微电

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物联网芯片青睐200mm晶圆 应建一条国产设备8英寸产线

随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。

集成电路 半导体设备 物联网IoT

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