IC设计资讯-第787页-全球半导体观察

2018集邦拓墣大预测研讨会干货来袭

2017-09-30

全球市场研究机构 TrendForce 29 日于台大医院国际会议中心 101 室，举办 2018 集邦拓墣大预测研讨会。

人工智能物联网IoT

IC设计

三星宣布11纳米芯片新工艺：7纳米也在路上了

2017-09-30

今天，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”（Low Power Plus），并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。

三星电子台积电 EUV光刻机

IC设计

长电科技定增募资45.5亿拓展集成电路主业

2017-09-30

长电科技昨日晚间公布预案，拟募资45.5亿元全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目。

集成电路长电科技物联网

IC设计

采用7nm制程？传台积电已开始研发/测试苹果A12芯片

2017-09-30

据业界消息人士透露，苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计2018年开卖的iPhone用A12芯片的研发与测试。

三星电子台积电芯片

IC设计

台积电公告：3纳米制程建厂将留在中国台湾地区南科

2017-09-30

根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚中国台湾地区，并选择台南做为建厂地点...

半导体台积电华邦电子

IC设计

晶合集成宣告：110nm驱动IC已具备量产条件！

2017-09-30

晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！

集成电路合肥晶合驱动IC

IC设计

英特尔快被甩了？传苹果考虑自制Macbook处理器

2017-09-30

苹果研发的A系列芯片效能大跃进，传苹果起心动念想为旗下MacBook换脑，考虑以自家处理器取代原先的英特尔芯片。

A11处理器苹果macbook

IC设计

3纳米制程可能是终极技术

2017-09-30

半导体制程技术已推进到10纳米，据台积电董事长张忠谋先前估计，3纳米应该会出来，2纳米则有不确定性，意即3纳米有可能是半导体终极先进技术。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

摩根大通：芯片制造热潮将导致应用材料价格上涨

2017-09-29

据国外媒体报道，摩根大通刚刚发布了一份最新报告，报告称未来几年，由于主流技术的持续发展和芯片制造热潮，应用材料的价格将会持续上涨。

半导体存储芯片应用材料

IC设计

2018集邦拓墣大预测研讨会干货来袭

三星宣布11纳米芯片新工艺：7纳米也在路上了

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3纳米制程可能是终极技术

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