IC设计资讯-第792页-全球半导体观察

A11 Bionic：比所有Android手机芯片领先两年

2017-09-18

在以十周年纪念版为噱头的iPhone X上，苹果堆了很多黑科技，创造了其历史上的多个第一次。

智能手机 A11处理器

IC设计

进可攻退可守张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么？

2017-09-18

“中国半导体教父”张汝京博士表示，CIDM是一个共享式的，“旧有翻新”的模式，进可攻、退可守，建议大家尝试。

联电半导体芯片

IC设计

中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

2017-09-18

首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长，前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确，中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一...

台积电中芯国际

IC设计

三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

2017-09-18

《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

硅晶圆需求热环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

2017-09-18

半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求，进入超级循环，包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者，都受益于相关报价上涨带来的好处。

硅晶圆环球晶圆合晶

IC设计

半导体材料供应厂英特格扩建中国台湾研发中心

2017-09-18

半导体材料供应大厂英特格（Entegris）宣布，将扩建其在中国台湾新竹的中国台湾技术研发中心（TTC）。

DRAM 半导体材料

IC设计

各成一派台积电联电等卡位车用芯片市场

2017-09-18

看好车用芯片的庞大商机，晶圆双雄台积电及联电近几年建立车用芯片平台，争取车用芯片厂下单。

联发科台积电联电

IC设计

“芯”联产业，积微成著，集微半导体峰会掘金投资新机遇

2017-09-15

2017年9月15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。

半导体集成电路

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晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大

2017-09-15

全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，将较去年成长达37%，将刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。

半导体三星电子

IC设计

A11 Bionic：比所有Android手机芯片领先两年

进可攻退可守张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么？

中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

硅晶圆需求热环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

半导体材料供应厂英特格扩建中国台湾研发中心

各成一派台积电联电等卡位车用芯片市场

“芯”联产业，积微成著，集微半导体峰会掘金投资新机遇

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