IC设计资讯-第794页-全球半导体观察

联发科AI手机芯片预计明年上市采用台积电12纳米投片

2017-09-20

根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片。

联发科芯片人工智能

IC设计

日月光拓展自动化技术研究力拼智慧升级新动能

2017-09-20

中国台湾地区半导体封测厂商日月光表示，全球半导体制造技术日新月异，公司了解智能制造必然成为趋势浪潮，并瞄准这股产业趋势，布局半导体封测智能工厂，以追求...

日月光封测智能制造

IC设计

英特尔：10纳米领先对手一代摩尔定律不会失效

2017-09-19

数据显示，2014年全球晶体管产能达到2.5X1020个，2020年将会有500亿台移动智能设备联网，数据储量将达到44ZB。这对半导体晶体管数量的需...

半导体台积电

IC设计

先进制程半导体材料已成为不容忽视的商机

2017-09-19

9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座集成电路(IC)材料应用研发中心，初期投资约1亿元新台币。

集成电路半导体材料晶圆封装

IC设计

资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？

2017-09-19

中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

中关村集成电路设计园（IC PARK）即将竣工

2017-09-19

中关村集成电路设计园（IC PARK）以集成电路设计产业生态运营平台为定位，打造 IC 设计，物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化“泛集成...

半导体集成电路 IC设计

IC设计

重庆高新区集成电路企业集群式发展产业链逐步完善

2017-09-19

去年底重庆高新区集成电路产业园应运而生，成为全市唯一一个集成电路产业园。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

联发科发力基带：年底完成5G芯片

2017-09-19

在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。

联发科高通骁龙

IC设计

存储芯片火爆三星电子三四季度利润或接连再创新高

2017-09-19

韩国多家证券公司发布预测报告称，三季度，三星电子的利润有望再一次创造历史新高，主要的动力来自全球存储芯片市场的火爆需求。

半导体三星电子存储芯片

IC设计

联发科AI手机芯片预计明年上市采用台积电12纳米投片

日月光拓展自动化技术研究力拼智慧升级新动能

英特尔：10纳米领先对手一代摩尔定律不会失效

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