2017-09-21
根据供应链相关人士的透漏，IC设计大厂联发科（Mediatek）也已完成了手机处理器内建置人工智能运算单元的设计。
2017-09-20
9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。
2017-09-20
据外媒报道，英特尔CEO布莱恩-克兰尼克（Brian Krzanich）周一称，该公司已投入了逾10亿美元来推动人工智能领域的发展。
2017-09-20
随着厦洽会“资本盛宴”的拉开，18日下午，火炬高新区签约落地康佳磐仪基金项目、建广集成电路基金项目、智能制造及光学精密加工等三大项目，总投资超20亿元...
2017-09-20
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFE...
2017-09-20
根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片。
2017-09-20
中国台湾地区半导体封测厂商日月光表示，全球半导体制造技术日新月异，公司了解智能制造必然成为趋势浪潮，并瞄准这股产业趋势，布局半导体封测智能工厂，以追求...
2017-09-19
数据显示，2014年全球晶体管产能达到2.5X1020个，2020年将会有500亿台移动智能设备联网，数据储量将达到44ZB。这对半导体晶体管数量的需...
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