IC设计资讯-第795页-全球半导体观察

2018年全球晶圆设备支出或达580亿美元

2017-09-19

SEMI（国际半导体产业协会）上修今年全球晶圆设备支出预估将达550亿美元，较今年上半年的预测金额增加20%。

晶圆代工 SEMI

IC设计

加入南京德科码？张汝京：与事实不符

2017-09-19

日前，各大媒体接连报导，张汝京在辞去新昇总经理的职务后，将加入南京德科码，对于该项消息，张汝京上周正式否认该项消息。

集成电路中芯国际上海新昇

IC设计

ANSYS解决方案取得台积电12纳米制程认证

2017-09-19

模拟软件厂商ANSYS于18日宣布，旗下设计解决方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电12纳米FinFET制程技术1.0版...

半导体台积电晶圆代工

IC设计

中芯长电与高通共同宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证

2017-09-18

中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated全资子公司QualcommTechnologies, Inc.1...

半导体中芯国际中芯长电

IC设计

A11 Bionic：比所有Android手机芯片领先两年

2017-09-18

在以十周年纪念版为噱头的iPhone X上，苹果堆了很多黑科技，创造了其历史上的多个第一次。

智能手机 A11处理器

IC设计

进可攻退可守张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么？

2017-09-18

“中国半导体教父”张汝京博士表示，CIDM是一个共享式的，“旧有翻新”的模式，进可攻、退可守，建议大家尝试。

联电半导体芯片

IC设计

中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

2017-09-18

首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长，前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确，中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一...

台积电中芯国际

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三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

2017-09-18

《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

硅晶圆需求热环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

2017-09-18

半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求，进入超级循环，包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者，都受益于相关报价上涨带来的好处。

硅晶圆环球晶圆合晶

IC设计

2018年全球晶圆设备支出或达580亿美元

加入南京德科码？张汝京：与事实不符

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进可攻退可守张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么？

中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

硅晶圆需求热环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

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