IC设计资讯-第791页-全球半导体观察

资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？

2017-09-19

中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

中关村集成电路设计园（IC PARK）即将竣工

2017-09-19

中关村集成电路设计园（IC PARK）以集成电路设计产业生态运营平台为定位，打造 IC 设计，物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化“泛集成...

半导体集成电路 IC设计

IC设计

重庆高新区集成电路企业集群式发展产业链逐步完善

2017-09-19

去年底重庆高新区集成电路产业园应运而生，成为全市唯一一个集成电路产业园。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

联发科发力基带：年底完成5G芯片

2017-09-19

在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。

联发科高通骁龙

IC设计

存储芯片火爆三星电子三四季度利润或接连再创新高

2017-09-19

韩国多家证券公司发布预测报告称，三季度，三星电子的利润有望再一次创造历史新高，主要的动力来自全球存储芯片市场的火爆需求。

半导体三星电子存储芯片

IC设计

2018年全球晶圆设备支出或达580亿美元

2017-09-19

SEMI（国际半导体产业协会）上修今年全球晶圆设备支出预估将达550亿美元，较今年上半年的预测金额增加20%。

晶圆代工 SEMI

IC设计

加入南京德科码？张汝京：与事实不符

2017-09-19

日前，各大媒体接连报导，张汝京在辞去新昇总经理的职务后，将加入南京德科码，对于该项消息，张汝京上周正式否认该项消息。

集成电路中芯国际上海新昇

IC设计

ANSYS解决方案取得台积电12纳米制程认证

2017-09-19

模拟软件厂商ANSYS于18日宣布，旗下设计解决方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电12纳米FinFET制程技术1.0版...

半导体台积电晶圆代工

IC设计

中芯长电与高通共同宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证

2017-09-18

中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated全资子公司QualcommTechnologies, Inc.1...

半导体中芯国际中芯长电

IC设计

资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？

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