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半导体设备出货 连5月逾20亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)昨(23)日公布7月份北美半导体设备商出货金额达22.684亿美元,较6月份的23.003亿美元下滑1.4%,终止连续5...

集成电路 半导体设备

IC设计

P23芯片突围,联发科开攻

因中国移动仅对具有调制解调器规格Cat.7的手机进行补贴,手机品牌大厂OPPO先前将订单转向高通,联发科市占率因而受到影响,不过联发科可望以P23芯片...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

Intel 10nm处理器代码陆续曝光,7nm 恐较竞争对手晚1~2年

过去,在个人计算机处理器市场中,英特尔(Intel)一直领先竞争对手超微(AMD)。直到 2017 年 3 月,AMD 的 Ryzen 处理器推出后,...

集成电路 英特尔处理器

IC设计

以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体联手在中国设厂

据路透社报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor)联手,在中国南京设立一间加工厂,以生产八...

集成电路 晶圆制造

IC设计

英特尔新处理器 迎战超微

半导体巨头英特尔(Intel)第8代Core i处理器正式亮相,效能号称比上一代高40%,采用14纳米、10纳米两种制程,搭载新款处理器的首波产品将在...

集成电路 英特尔处理器

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抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材...

台积电 集成电路 IC封测

IC设计

针对企业服务器应用,高通发表第5代ARM CPU架构-Falkor

紧接着 Kryo 架构之后,行动芯片大厂高通 (Qualcomm) 在 21 日下午正式发布了自家的第 5 代 ARM CPU 架构-Falkor。仍...

集成电路 IC设计 服务器

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wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求,硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸...

晶圆代工

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印度半导体在台办事处成立

印度电子暨半导体协会(IESA)昨(21)日在台成立海外首个办事处,印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任祕书长詹满容昨表示,希望能展开台印半导体间的...

集成电路

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