IC设计资讯-第809页-全球半导体观察

长电科技董事长王新潮：成为国际领先的封测企业

2017-08-16

出资2.6亿美元，2015年长电科技以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。

封测长电科技股票

IC设计

继台积电之后格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

2017-08-16

晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整...

台积电格罗方德晶圆封装

IC设计

瞄准2022年3纳米大爆发中国台湾科技部公布“半导体射月计划”

2017-08-15

中国台湾地区科技部为促进人工智能终端产业核心技术跃升，将以4年为期，共预计投入新台币40亿元经费，启动“半导体射月计划”，加速培养人才及技术，协助半导...

台积电 IC设计人工智能

IC设计

这些数据让你一次看懂当前半导体产业为什么景气好

2017-08-15

所谓的半导体当前热潮，有哪些基本的数据可以来代表，下面这些数据或许可以来进一步说明。

DRAM 半导体 NAND Flash

IC设计

联发科Helio P23/P30曝光：中高端领域主力军驾到

2017-08-15

随着魅族PRO 7的推出，万众期待的联发科Helio X30处理器终于来到了消费者面前。

联发科智能手机魅族手机

IC设计

国家大基金加持中芯国际产能布局为何只爱中芯北方？

2017-08-15

连续三年亏损，但中芯国际却在期间不断为其提供物资帮助、融资担保以及引进股东的方式注入发展资金，这家公司的注册资本因此由四年前最初的12亿美元，增加至如...

集成电路中芯国际

IC设计

不能栽在台积电手中两次三星电子如何急起直追

2017-08-15

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，苹果也将导入这个封装制程

半导体三星电子台积电

IC设计

高通：和苹果打诉讼战会影响产品营收

2017-08-15

为了回应美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission，简称SEC）的质询，本周一高通进一步披露细节，谈到了...

高通苹果公司

IC设计

如何看待半导体市场的“搅局者”

2017-08-14

任何国家都有权决定自身的发展策略，而中国决心发展半导体产业由来已久。

集成电路半导体存储器

IC设计

长电科技董事长王新潮：成为国际领先的封测企业

继台积电之后格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

瞄准2022年3纳米大爆发中国台湾科技部公布“半导体射月计划”

这些数据让你一次看懂当前半导体产业为什么景气好

联发科Helio P23/P30曝光：中高端领域主力军驾到

国家大基金加持中芯国际产能布局为何只爱中芯北方？

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