IC设计资讯-第806页-全球半导体观察

中美“高通”商标之争一审结案上海高通诉求被驳回

2017-08-30

今天上午，上海市高级人民法院对备受各界关注的中美“高通”商标及不正当竞争纠纷案作出一审宣判，驳回原告全部诉求。

高通

IC设计

英特尔发布至强W系列芯片可能是iMac Pro的救星

2017-08-30

8月30日上午消息，英特尔公司于柏林IFA展会前推出Xeon W（至强 W）系列芯片。

芯片苹果iMac

IC设计

抢进EUV商机科磊推出全新光罩检测设备

2017-08-30

随着EUV微影技术即将被引进芯片量产制程，美商科磊公司（KLA-Tencor）宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线。

集成电路 EUV光刻机

IC设计

三强同时发力手机芯片中端市场谁主沉浮

2017-08-29

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。

联发科高通展讯通信

IC设计

英特尔推出新Movidius视觉运算芯片主打AI功能

2017-08-29

本周一英特尔正式推出下一代Movidius视觉处理芯片，它的处理能力更强大，可以用在尖端设备中，比如无人机、VR头盔、智能摄像头、穿戴设备和机器人。

芯片人工智能

IC设计

总投资50亿金瑞泓(衢州)集成电路项目规划月产能达50万片

2017-08-29

金瑞泓科技(衢州)有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司的子公司，项目规划总投资50亿元，建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片的项目规模...

集成电路

IC设计

台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

2017-08-29

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程...

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

苹果三星青睐指纹识别台厂神盾奇景得利

2017-08-28

光学指纹识别进入门槛高。分析师预估，指纹识别芯片厂神盾可望与奇景光电合作，切入明年下半年量产的三星Galaxy Note 9，最快明年Q2出货。

三星Galaxy IC设计指纹识别

IC设计

7nm EUV禁运怎么办？中国半导体要“有所为有所不为”

2017-08-28

“有所为，有所不为”的策略选择，尤其是要迅速的加大技术轮子的力度，加强研发的进程，对于中国半导体业的发展是格外的迫不及待。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

中美“高通”商标之争一审结案上海高通诉求被驳回

英特尔发布至强W系列芯片可能是iMac Pro的救星

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台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

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