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抢当晶圆代工第二 三星华城18号线提前动工

三星电子垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的18号线,提高竞争力抢单。

半导体 三星电子 晶圆代工

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通富微电项目奠基 厦门集成电路产业获重大突破

通富微电子股份有限公司(简称“通富微电”)厦门通富微电子项目,21日在厦门市海沧区信息消费产业园区奠基。

集成电路 封测 通富微电

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物联网芯片青睐200mm晶圆 应建一条国产设备8英寸产线

随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。

集成电路 半导体设备 物联网IoT

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宁波芯港小镇启动 有意向项目总投资超200亿

8月18日,“中国(宁波)芯港小镇”启动仪式在北仑举行。中科院微电子所宁波微电子应用研究院等7个重大项目作为首批入驻小镇项目在启动仪式上签约。

半导体 集成电路 中芯国际

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半导体材料严重依赖进口 国产化替代前景可期

专家认为,未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇,产业自给率有望逐步提升,国产化替代前景值得期待。

集成电路 半导体材料

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最快年底量产!高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场

手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3D Sensing)市场,将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商,年底进入量产。

3D传感器 手机芯片 台积电

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硅晶圆报价持续上涨 合晶12寸产品可望年底拿到验证

半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬,营运表现将逐季走扬,尤其是8寸硅晶圆产品,在中国强力兴建8寸晶圆厂以及物联网等带动下,明年的报价将持续上涨...

半导体 硅晶圆 合晶

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盛思锐推全球首款抗硅氧烷气体传感器 驱逐室内空气隐形杀手

日前,在第九届深圳国际物联网博览会上,世界领先的传感器厂商盛思锐就推出了全球首款抗硅氧烷的金属氧化物气体传感器一多像素气体传感器SGP。

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Intel第三代10nm首曝:7nm最快也得三年后

AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经,产品发布节奏加快,规格提升幅度加大,未来路线图也是频频曝光。

AMD 英特尔

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