IC设计资讯-第810页-全球半导体观察

硅晶圆报价持续上涨合晶12寸产品可望年底拿到验证

2017-08-21

半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8寸硅晶圆产品，在中国强力兴建8寸晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨...

半导体硅晶圆合晶

IC设计

盛思锐推全球首款抗硅氧烷气体传感器驱逐室内空气隐形杀手

2017-08-18

日前，在第九届深圳国际物联网博览会上，世界领先的传感器厂商盛思锐就推出了全球首款抗硅氧烷的金属氧化物气体传感器一多像素气体传感器SGP。

传感器

IC设计

Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后

2017-08-18

AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。

AMD 英特尔

IC设计

合晶总座：5年后跻身全球第四大半导体硅晶圆厂

2017-08-18

半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖昨(17)日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”

半导体硅晶圆合晶

IC设计

注册资本7亿元！通富微电与厦门半导体成立合资公司

2017-08-18

厦门通富微电注册资本为7亿元人民币，其中厦门投资集团认缴注册资本6.3亿元，持股厦门通富微电90%的股份，通富微电则认缴出资7000万元，占厦门通富微...

半导体集成电路通富微电

IC设计

大陆芯片制造技术在三个领域取得突破

2017-08-18

芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

台积电多晶硅中微半导体

IC设计

iPhone 8赶工存储器等电子零件价格掀涨风

2017-08-18

日经新闻报导，苹果公司预料将在今年秋季推出最新版iPhone（暂称iPhone 8），市场预期从现在到9月主要电子零件和材料的价格可望上涨

苹果公司 iPhone 存储芯片

IC设计

巨头都看重人工智能：高通收购机器学习初创企业

2017-08-17

8月17日消息，据CNET报道，芯片制造巨头高通公司正打算押重注在人工智能（AI）技术上。

高通芯片制造人工智能

IC设计

我国集成电路封测业年营收逾1500亿

2017-08-17

近年来，我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。

集成电路封测长电科技

IC设计

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