IC设计资讯-第810页-全球半导体观察

联发科也中枪零组件缺货Q3恐难旺

2017-08-14

今年以来受到部份零组件缺货影响，连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货，往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率，今年第3季也受到零组件缺...

联发科智能手机

IC设计

创维子公司进军芯片设计业务剑指智能硬件市场

2017-08-14

根据在深交所上市公司创维数字，于11日晚间的公告指出，旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与台湾地区扬智科技股份有限公司（Ali Corporat...

IC设计半导体芯片创维数字

IC设计

英伟达Q2营收同比增长56% 明年Q3资本支出或达7500万美元

2017-08-11

芯片厂商英伟达今天发布了截至7月30日的2018财年第二季度财报。

芯片英伟达

IC设计

美光调整外包比例南茂下半年朝多面向发展

2017-08-11

展望营运后市，南茂董事长郑世杰表示，预期标准型DRAM的外包分配比例将会持续下降，利基型DRAM与NOR Flash的需求强劲、混合讯号感测器等新产品...

DRAM 美光科技南茂科技

IC设计

韩前7月半导体顺差288亿美元已超去年

2017-08-11

据韩国IT业和相关部门10日消息，今年截至上月底，韩国半导体贸易实现288.942亿美元顺差，较去年同期增长130%，甚至超出去年全年总和（256.1...

半导体 SK海力士三星电子

IC设计

中芯国际：中芯北方集成电路获8大股东24亿美元注资

2017-08-11

根据经修订合资合同以及增资协议，经修订合资合同项下的投资总额预计为72亿美元。

集成电路中芯国际

IC设计

2019年硅晶圆缺口达12% 传台积电协商未来2年料源合约

2017-08-11

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂，晶圆厂每年以双位扩增新产能，相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%。

半导体台积电环球晶圆

IC设计

南茂：新产品和新应用为下半年来带业务增长

2017-08-11

中国台湾地区封测厂南茂董事长郑世杰表示，与数个主要消费电子科技业者均有不同新产品合作计划进行。

IC封装 IC测试

IC设计

IC China联手集邦咨询观2017上半年中国半导体产业状况

2017-08-10

2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。

集成电路电子信息产业

IC设计

联发科也中枪零组件缺货Q3恐难旺

创维子公司进军芯片设计业务剑指智能硬件市场

英伟达Q2营收同比增长56% 明年Q3资本支出或达7500万美元

美光调整外包比例南茂下半年朝多面向发展

韩前7月半导体顺差288亿美元已超去年

中芯国际：中芯北方集成电路获8大股东24亿美元注资

2019年硅晶圆缺口达12% 传台积电协商未来2年料源合约

南茂：新产品和新应用为下半年来带业务增长

IC China联手集邦咨询观2017上半年中国半导体产业状况

每日行情

主编推荐

研究报告