IC设计资讯-第810页-全球半导体观察

专利战升级，高通要求美禁止进口部分iPhone机型

2017-07-07

据《金融时报》报道，芯片巨头高通日前将苹果告上美国南加州地方法庭，宣称苹果部分iPhone机型侵犯了其最新六项专利。

高通智能手机 iPhone

IC设计

英特尔物联网发展遇逆风继放弃产品线后又将裁员140人

2017-07-07

根据国外媒体表示，继英特尔在6月份宣布放弃3个物联网产品线之后，该公司又将会在物联网业务上裁员约140个工作职缺。

半导体物联网

IC设计

传钰创携手Google进攻3D影像测距进入送样阶段

2017-07-07

市场传出，钰创与Google合作的Tango计划，其中增强现实（AR）开发配件包（Kit）已经陆续送样至各大智能手机厂，对于钰创无疑是一大进展。

智能手机钰创增强现实技术

IC设计

欧盟版“大基金”成立：首期投资10亿美元

2017-07-06

欧洲两大研究机构CEA-Leti (位于法国Grenoble)以及Fraunhofer Group (位于德国柏林)就在Leti的成立五十周年记者会上...

半导体晶圆

IC设计

苹果一句话导致这家公司股价狂跌70% 考虑整体出售

2017-07-06

据外媒报道，半导体设计公司Imagination Tech的年报称，苹果的一项声明“未经证实”，“令人深感遗憾”。

Imagination 苹果公司

IC设计

光机所承担重大专项极紫外光刻关键技术研究通过验收

2017-07-06

6月21日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室组织专家在中国科学院长春光学精密机械与物理研究所召开了“极...

集成电路 EUV光刻机

IC设计

2017年前5月集成电路生产同比增长25.1%

2017-07-06

2017年1－5月份，电子信息制造业总体呈现稳中向好的发展态势。

智能手机集成电路

IC设计

长电科技杠杆收购蛇吞象中芯国际入主如何为其保驾护航？

2017-07-06

曾经通过震惊业界的大并购，长电科技跻身行业全球第4位，全球市场占有率由3.9%上升为10%，但旷日持久的“蛇吞象”式并购整合也导致并购方报表由盈转亏，...

半导体中芯国际长电科技

IC设计

矽格收购新加坡封测厂Bloomeria 成台星科最大单一股东

2017-07-06

矽格昨（5）日宣布，将斥资约新加坡币7,375万元，收购新加坡Bloomeria控股公司、间接取得封测厂台星科的51.88%股权，成为台星科最大单一股...

晶圆封测

IC设计

专利战升级，高通要求美禁止进口部分iPhone机型

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光机所承担重大专项极紫外光刻关键技术研究通过验收

2017年前5月集成电路生产同比增长25.1%

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