IC设计资讯-第811页-全球半导体观察

打造集成电路产业重镇重庆高新区5年后新增40家企业

2017-08-10

今年，预计园区营业额有望达到4亿元。五年后，将新增40家企业，年营业额预计达到50亿元。

半导体集成电路芯片设计

IC设计

台积电南京厂最快明年第三季量产

2017-08-10

部分设备厂商表示，第4季开始，台积电部分生产设备进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。

台积电格罗方德

IC设计

硅晶圆价格上涨 SUMCO投入463亿日元增产

2017-08-10

日本硅晶圆巨擘SUMCO于8日宣布，目标在2019年上半年将12寸硅晶圆月产能提高11万片。

硅晶圆

IC设计

赵伟国请辞TCL集团董事紫光通信曾是其第三大股东

2017-08-10

近日，TCL集团发布公告称，公司董事赵伟国向董事会递交书面辞职报告，因个人原因申请辞去公司董事及公司战略委员会委员职务。

集成电路紫光集团

IC设计

中芯国际Q2财报公布营收同比增加8.8%

2017-08-09

8月8日，晶圆代工厂商中芯国际公布了截至2017年6月30日止3个月的综合经营业绩。

晶圆代工中芯国际

IC设计

为中国“铸芯” 116家企业串起合肥集成电路产业链

2017-08-09

仅仅是几年的时间，合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实，围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，打通集成电路全产业链，而到2020年，合肥还将力争...

集成电路合肥晶合晶圆制造

IC设计

英特尔完成收购自动驾驶技术公司Mobileye交易

2017-08-09

英特尔昨日宣布，已完成收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye交易。

自动驾驶 Mobileye

IC设计

日月光7月营收创历年同期新高 IC封测及材料同比减少2.2%

2017-08-09

封测大厂日月光自结7月集团合并营收222.32亿元（新台币，下同），是历年同期新高，累计前7月合并营收1548.08亿元，创历年同期次高。

日月光封测

IC设计

台积电拟斥资955.54亿新台币用以建厂扩产

2017-08-09

晶圆代工厂台积电董事会核准新台币955.5408亿元资本预算案，将用以建厂与扩产。

台积电晶圆代工

IC设计

打造集成电路产业重镇重庆高新区5年后新增40家企业

台积电南京厂最快明年第三季量产

硅晶圆价格上涨 SUMCO投入463亿日元增产

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