IC设计资讯-第807页-全球半导体观察

合晶总座：5年后跻身全球第四大半导体硅晶圆厂

2017-08-18

半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖昨(17)日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”

半导体硅晶圆合晶

IC设计

注册资本7亿元！通富微电与厦门半导体成立合资公司

2017-08-18

厦门通富微电注册资本为7亿元人民币，其中厦门投资集团认缴注册资本6.3亿元，持股厦门通富微电90%的股份，通富微电则认缴出资7000万元，占厦门通富微...

半导体集成电路通富微电

IC设计

大陆芯片制造技术在三个领域取得突破

2017-08-18

芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

台积电多晶硅中微半导体

IC设计

iPhone 8赶工存储器等电子零件价格掀涨风

2017-08-18

日经新闻报导，苹果公司预料将在今年秋季推出最新版iPhone（暂称iPhone 8），市场预期从现在到9月主要电子零件和材料的价格可望上涨

苹果公司 iPhone 存储芯片

IC设计

巨头都看重人工智能：高通收购机器学习初创企业

2017-08-17

8月17日消息，据CNET报道，芯片制造巨头高通公司正打算押重注在人工智能（AI）技术上。

高通芯片制造人工智能

IC设计

我国集成电路封测业年营收逾1500亿

2017-08-17

近年来，我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。

集成电路封测长电科技

IC设计

麒麟970启动生产华为跻身台积电五大芯片客户

2017-08-17

据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。

智能手机台积电麒麟芯片

IC设计

2018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

2017-08-17

手机芯片大厂高通（Qualcomm）目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中，加入支持红外线3D传感技术。

手机芯片 iPhone 高通骁龙

IC设计

Q2全球前十大IC设计公司营收排名博通续居首位

2017-08-17

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉。

高通 IC设计博通

IC设计

合晶总座：5年后跻身全球第四大半导体硅晶圆厂

注册资本7亿元！通富微电与厦门半导体成立合资公司

大陆芯片制造技术在三个领域取得突破

iPhone 8赶工存储器等电子零件价格掀涨风

巨头都看重人工智能：高通收购机器学习初创企业

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