IC设计资讯-第807页-全球半导体观察

遂宁造“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产

2017-08-28

8月18日，位于经开区的四川广义微电子股份有限公司“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产。

集成电路芯片电子信息产业

IC设计

年产能7万片湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

2017-08-28

8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。

半导体晶圆 5G网络

IC设计

厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业达182家

2017-08-28

作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。

集成电路 IC设计

IC设计

百度AMD合建GPU技术实验室

2017-08-28

8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。

人工智能 AMD处理器

IC设计

英特尔大连工厂预计今年新增固定资产投资20亿美元以上

2017-08-25

集成电路产业就是大连市大力发展的战略性新兴产业之一。

集成电路存储技术

IC设计

国科微多元战略稳步推进未来成长值得期待

2017-08-25

继一季报亏损2692.27万元之后，全年营收利润存在各季度分布不均衡特点的国科微再度经历“成长的烦恼”。

集成电路国科微电子

IC设计

厦门倾力打造集成电路产业重镇

2017-08-25

21日，总投资70亿元的厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，这标志着集成电路先进封测生产线在厦门落地，为厦门集成电路产业链补上关键一...

集成电路封测通富微电

IC设计

或采用5nm制程 AMD着手研发Zen 4或Zen 5处理器

2017-08-25

AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一成。

AMD处理器

IC设计

台积电携手ANSYS 借仿真模拟软件应用提升芯片可靠度

2017-08-25

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真模拟软件商Ansys日前宣布，将针对可靠度强化流程进行合作。

半导体台积电 IC设计

IC设计

遂宁造“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产

年产能7万片湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业达182家

百度AMD合建GPU技术实验室

英特尔大连工厂预计今年新增固定资产投资20亿美元以上

国科微多元战略稳步推进未来成长值得期待

厦门倾力打造集成电路产业重镇

或采用5nm制程 AMD着手研发Zen 4或Zen 5处理器

台积电携手ANSYS 借仿真模拟软件应用提升芯片可靠度

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