IC设计资讯-第807页-全球半导体观察

下半年硅晶圆涨幅仅1成全球五大供应商市占率达92%

2017-04-24

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。

台积电硅晶圆

IC设计

联发科法说会聚焦三大重点芯片竞争与人事布局吸睛

2017-04-24

半导体产业法说会起跑，台积电日前已对第 2 季释出保守展望，本周半导体产业法说会进入高峰，其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

联发科手机芯片 IC设计

IC设计

SEMI：2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

2017-04-24

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元...

半导体设备 SEMI

IC设计

英特尔携手展讯将陆续推出中低端x86移动芯片

2017-04-24

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。

芯片展讯通信英特尔

IC设计

恩智浦退出先进半导体第一大股东易主

2017-04-21

2017年4月19日，上海浦东科技投资有限公司（下称“浦东科投”）海外子公司从恩智浦半导体公司（下称“恩智浦”）手中买下了后者持有的先进半导体27.4...

浦东科投先进半导体恩智浦半导体

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Q4三星生产二代10纳米芯片英特尔紧随其后

2017-04-21

今年四季度，三星将会用10纳米LPP（low-power plus）技术生产芯片

三星电子芯片

IC设计

苹果高通缠斗芯片专利费产业链主导权之争升级

2017-04-21

针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉

高通手机芯片苹果公司

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台积电三星拼7纳米制程 ASML极紫外光设备订单持续涌入

2017-04-21

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）公布今年第一季财报，季营收19.4亿欧元

ASML 三星电子 EUV光刻机

IC设计

半导体企业业绩整体上升封测端将成未来策略主线

2017-04-21

汽车电子、工业自动化等巨大的下游需求带来行业驱动力，我国企业已经在技术上有一定的积累，市场份额增长潜力巨大

华天科技半导体封测

IC设计

下半年硅晶圆涨幅仅1成全球五大供应商市占率达92%

联发科法说会聚焦三大重点芯片竞争与人事布局吸睛

SEMI：2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

英特尔携手展讯将陆续推出中低端x86移动芯片

恩智浦退出先进半导体第一大股东易主

Q4三星生产二代10纳米芯片英特尔紧随其后

苹果高通缠斗芯片专利费产业链主导权之争升级

台积电三星拼7纳米制程 ASML极紫外光设备订单持续涌入

半导体企业业绩整体上升封测端将成未来策略主线

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