IC设计资讯-第81页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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兆易创新在珠海横琴，新设半导体子公司

2024-07-26

据天眼查信息，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售...

半导体兆易创新

100亿元！这个科创母基金启动受理

2024-07-25

7月24日，武汉东湖高新区召开新闻发布会，发布光谷中金基金暨武汉新城科创母基金申报指南，基金受理即日启动....

集成电路芯片电子信息产业

龙芯中科3C6000服务器CPU流片成功

2024-07-25

据人民日报客户端报道，在7月24日举行的2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武表示...

国产CPU 龙芯中科

福布斯发榜：小米雷军、中微尹志尧、北方华创陶海虹等入列

2024-07-24

7月23日，福布斯中国发布了《2024中国最佳CEO》榜单，比亚迪王传福、小米雷军、北方华创陶海虹、中微公司尹志尧、立讯精密....

北方华创中微半导体小米

我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破

2024-07-23

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个....

芯片晶体管

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

2024-07-23

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于...

芯片设计 GPU

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

2024-07-22

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称“《决定》”），《决定》共含15部分...

集成电路 IC芯片半导体产业

日本AI初创公司LeapMind月底解散

2024-07-22

日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在7月19日发送的电子邮件中宣布，该公司将于2024年...

芯片设计 AI芯片

瞄准算力高端芯片、先进制程等，天津加快技术攻关

2024-07-19

7月18日，天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》（以下简称“实施方案”）提出，加快算力高端芯片....

大数据人工智能先进制程

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