IC设计资讯-第819页-全球半导体观察

AMD技术长：7纳米芯片制程设计史上最困难

2017-07-27

AMD的技术长CTO Mark Papermaster近期表示，AMD转换到7纳米制程是近几代芯片设计以来最困难的路程。

AMD 芯片设计英伟达

IC设计

SEMI：6月北美半导体设备出货为22.9亿美元

2017-07-27

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。

半导体

IC设计

Imagination买主露头还是Canyon Bridge

2017-07-26

而根据外媒9to5Mac的报道，一支有中国政府背景的私募基金Canyon Bridge Capital Partners正在计划收购该公司。

Imagination 苹果公司莱迪思半导体

IC设计

厦门集成电路人才引进团队最高可获1亿元资助

2017-07-26

记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。

集成电路智能制造

IC设计

4G芯片国产化率稳步提升，我国智能手机仍存在发展空间

2017-07-26

在过去十年中，全球一同见证了电子信息产业指数级的增长和国际格局的深刻重塑。

DRAM 智能手机电子信息产业

IC设计

传台积电10纳米良率问题已除麒麟970九月量产

2017-07-26

台积电10纳米芯片订单大满载，据传不止加紧脚步生产iPhone 8的A11处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟970处理器。

台积电 A11处理器麒麟芯片

IC设计

史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

2017-07-26

近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见。

三星电子硅晶圆环球晶圆

IC设计

力成看好今年营运逐季成长 DRAM与Flash成长20%以上

2017-07-26

洪嘉鍮表示，力成上半年整体表现不错，下半年将会更好，就全年而言，今年全球半导体业预估年成长率可达12%，主要动能来自于DRAM与Flash，分别成长3...

DRAM 封测力成

IC设计

硅晶圆出货旺连续5季创历史新高记录

2017-07-25

第二季全球硅晶圆出货面积持续攀高，达29.78亿平方英寸，已连续5季创下历史新高纪录。

半导体硅晶圆

IC设计

AMD技术长：7纳米芯片制程设计史上最困难

SEMI：6月北美半导体设备出货为22.9亿美元

Imagination买主露头还是Canyon Bridge

厦门集成电路人才引进团队最高可获1亿元资助

4G芯片国产化率稳步提升，我国智能手机仍存在发展空间

传台积电10纳米良率问题已除麒麟970九月量产

史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

力成看好今年营运逐季成长 DRAM与Flash成长20%以上

硅晶圆出货旺连续5季创历史新高记录

每日行情

主编推荐

研究报告