IC设计资讯-第818页-全球半导体观察

郑州合晶硅单晶抛光片项目动土瞄准8寸抢进12寸硅晶圆市场

2017-07-28

7月27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行。

半导体硅晶圆集成电路

IC设计

Q2英特尔营收148亿美元净利同比大增111%

2017-07-28

英特尔今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为147.63亿美元，与去年同期的135.33亿美元相比增长9%；净利润为28....

半导体物联网

IC设计

联电意外提前透露联发科下半年运营状况

2017-07-28

由于联电28纳米HKMG最主要客户便是联发科，联电28纳米HKMG客户需求低迷，也意外透露联发科下半年营运动向。

联发科台积电联电

IC设计

联电： 8寸厂产能持续爆满 28nm需求减缓

2017-07-27

联电第2季晶圆营收达374.5亿元，在半导体需求带动下，整体产能利用率达96%，

半导体晶圆代工联电

IC设计

2017上半年半导体产业大事件汇总（大陆篇）

2017-07-27

2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。

半导体集成电路

IC设计

高通开放AI优化SDK 专用移动芯片也将到来

2017-07-27

为了加快智能手机处理AI任务的速度，技术公司在进行着各种不同的尝试。

高通手机芯片

IC设计

Q2三星净利97亿美元超预期移动设备推动半导体业务

2017-07-27

之前，三星电子发布了二季度财报初报，周四，三星电子通过一份监管报告披露了二季度最终的业绩数据。

半导体三星电子内存

IC设计

厦门火炬高新区今年首批集成电路产业项目集中签约

2017-07-27

26日，厦门火炬高新区举行今年首批集成电路产业项目集中签约仪式，联和集成电路产业投资基金、凌阳等6个项目签约。

集成电路紫光集团联芯

IC设计

西安光机所量子光学集成芯片研究获进展

2017-07-27

中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案。

IC设计

郑州合晶硅单晶抛光片项目动土瞄准8寸抢进12寸硅晶圆市场

Q2英特尔营收148亿美元净利同比大增111%

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