IC设计资讯-第820页-全球半导体观察

联发科物联网产品事业分割让与子公司络达

2017-08-01

联发科董事会通过，决议将蓝牙通讯相关的物联网产品事业，分割让与100%持股子公司络达。

联发科物联网

IC设计

为长远考虑未来苹果将实现完全自主研发

2017-08-01

近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足。

iPhone A11处理器

IC设计

莫大康：三星会是代工中的“黑马”？

2017-08-01

全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。

半导体三星电子台积电

IC设计

如何选择代工伙伴？联发科：在对的时间提供全力支援的厂商

2017-08-01

由于日前传出消息，因为希望能挽救逐季下滑的毛利率，IC设计大厂联发科将自2018年开始，从台积电的16纳米制程订单，转移一半给竞争对手格罗方德（GLO...

联发科晶圆代工 IC设计

IC设计

25年龙头地位被三星超越英特尔发狠推10纳米

2017-07-31

英特尔这两年似乎有点不如意，其股票市值在年初被竞争对手台积电超越，如今营收龙头地位也被三星动摇，结束了近25年制霸半导体产业的历史。

半导体三星电子

IC设计

2017上半年半导体产业大事件汇总-海外篇

2017-07-31

此前，全球半导体观察汇总了今年上半年大陆半导体市场发生的热点事件。今天将继续为各位献上海外篇的汇总情况。

半导体 SK海力士东芝存储器

IC设计

英特尔公布10纳米进度明年大规模量产

2017-07-31

本周Intel发布财报后，官方人员也就一些核心问题做了进一步说明。

IC设计

芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

2017-07-31

在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。

半导体晶圆代工联电

IC设计

硅晶圆缺货惊动台积电！12寸晶圆价格再上涨

2017-07-31

全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸晶圆价格。

台积电硅晶圆联电

IC设计

联发科物联网产品事业分割让与子公司络达

为长远考虑未来苹果将实现完全自主研发

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