IC设计资讯-第820页-全球半导体观察

微软自行发展人工智能芯片翻译500万篇文章耗时1/10秒

2017-07-25

根据微软表示，目前已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解决方案。

微软 AI芯片人工智能

IC设计

未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

2017-07-25

ARM Holdings执行长Simon Segars 20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量...

高通智能手机芯片 ARM

IC设计

AMD将领先英特尔迈进7nm时代格罗方德制造？

2017-07-25

工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。

半导体 AMD 格罗方德

IC设计

三星：五年内赢得芯片代工市场25%的市场份额

2017-07-25

据外媒报道，三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung昨日表示，三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

莫大康：“谁”拖累了中国半导体设备业的后腿

2017-07-25

据悉，中微与台积电在28 nm制程时便已开始合作，并一直延续到10 nm制程，以及现在的7nm制程。

半导体台积电中微半导体

IC设计

光力科技315万英镑收购半导体设备厂Loadpoint 70%股权

2017-07-24

光力科技7月21日晚间发布公告，公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于收购Loadpoint Bearings Lim...

半导体设备半导体芯片

IC设计

厦门海沧新目标：8年打造500亿集成电路产业集群

2017-07-24

实现到2025年集成电路产业规模不低于500亿元，其中，设计产业规模200亿元，封测产业规模220亿元。

半导体集成电路封装测试

IC设计

2017全年联发科手机芯片出货量恐衰退至3.7亿套

2017-07-24

亚洲手机芯片龙头联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套。

联发科手机芯片高通骁龙

IC设计

台积电代工iPhone 8 A11处理器本周密集出货

2017-07-24

台积电以10纳米为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。

台积电 iPhone A11处理器

IC设计

微软自行发展人工智能芯片翻译500万篇文章耗时1/10秒

未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

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