IC设计资讯-第821页-全球半导体观察

索赔5000万元联发科在京起诉博通

2017-07-31

虽然在国产智能手机中的占有率或使用率不断下滑，但是，联发科公司并没有“坐以待毙”，反而积极寻求通过技术换取商业回报的新途径。

联发科智能手机

IC设计

英特尔让位三星成全球最大芯片制造商

2017-07-31

最新财报也证实，英特尔上季痛失全球营收最高芯片制造商宝座，让位给三星电子。

半导体三星电子

IC设计

南京江北新区打造国家级人工智能产业创新基地

2017-07-31

7月28日，第二届中德智能制造企业家大会在南京举办。

台积电集成电路智能制造

IC设计

iPhone 8芯片订单陆续放量力成日月光业绩攻高

2017-07-31

iPhone 8芯片封测订单，将陆续放量，带动台湾地区封测厂日月光，以及力成，第三季营运将，明显成长。

日月光封测力成

IC设计

三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额？

2017-07-28

三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市...

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

郑州合晶硅单晶抛光片项目动土瞄准8寸抢进12寸硅晶圆市场

2017-07-28

7月27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行。

半导体硅晶圆集成电路

IC设计

Q2英特尔营收148亿美元净利同比大增111%

2017-07-28

英特尔今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为147.63亿美元，与去年同期的135.33亿美元相比增长9%；净利润为28....

半导体物联网

IC设计

联电意外提前透露联发科下半年运营状况

2017-07-28

由于联电28纳米HKMG最主要客户便是联发科，联电28纳米HKMG客户需求低迷，也意外透露联发科下半年营运动向。

联发科台积电联电

IC设计

联电： 8寸厂产能持续爆满 28nm需求减缓

2017-07-27

联电第2季晶圆营收达374.5亿元，在半导体需求带动下，整体产能利用率达96%，

半导体晶圆代工联电

IC设计

索赔5000万元联发科在京起诉博通

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