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2017上半年半导体产业大事件汇总(大陆篇)

2017年已经过去一半,集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。

半导体 集成电路

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高通开放AI优化SDK 专用移动芯片也将到来

为了加快智能手机处理AI任务的速度,技术公司在进行着各种不同的尝试。

高通 手机芯片

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Q2三星净利97亿美元超预期 移动设备推动半导体业务

之前,三星电子发布了二季度财报初报, 周四,三星电子通过一份监管报告披露了二季度最终的业绩数据。

半导体 三星电子 内存

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厦门火炬高新区今年首批集成电路产业项目集中签约

26日,厦门火炬高新区举行今年首批集成电路产业项目集中签约仪式,联和集成电路产业投资基金、凌阳等6个项目签约。

集成电路 紫光集团 联芯

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西安光机所量子光学集成芯片研究获进展

中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案。

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AMD技术长:7纳米芯片制程设计史上最困难

AMD的技术长CTO Mark Papermaster近期表示,AMD转换到7纳米制程是近几代芯片设计以来最困难的路程。

AMD 芯片设计 英伟达

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SEMI:6月北美半导体设备出货为22.9亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。

半导体

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Imagination买主露头 还是Canyon Bridge

而根据外媒9to5Mac的报道,一支有中国政府背景的私募基金Canyon Bridge Capital Partners正在计划收购该公司。

Imagination 苹果公司 莱迪思半导体

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厦门集成电路人才引进团队最高可获1亿元资助

记者从厦门市委组织部获悉,“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。

集成电路 智能制造

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