IC设计资讯-第822页-全球半导体观察

华为余承东：华为正研发AI芯片预计下半年推出

2017-07-20

据外媒7月18日报道，富士通和华为计划进军AI及深度学习领域，以满足从数据分析到自动驾驶等一系列工作负载所产生的增长需求。

华为 AI芯片

IC设计

意法半导体封单台积电联电等上游厂有望受惠

2017-07-20

受限于产能全满，全球前五大微控制器厂意法半导体传出向客户端发出通知，旗下MCU产品线接单至7月底，即宣布封单。

台积电联电意法半导体

IC设计

ASML今年营收成长上看25% EUV累积未出货订单已达27台

2017-07-20

半导体微影技术大厂艾司摩尔(ASML)公布2017第二季财报。

ASML 存储芯片 EUV光刻机

IC设计

高通第三财季营收54亿美元净利润同比降40%

2017-07-20

高通今天发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%。

高通

IC设计

富士通拟推AI芯片目标效能为对手十倍

2017-07-19

各方预期人工智能（AI）将成未来科技主流，芯片厂 Nvidia 沾光，股价一路暴冲。

富士通 AI芯片

IC设计

【一图弄懂半导体】台积电与英特尔在追赶的纳米制程是什么？

2017-07-19

所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要，又与摩尔定律、FinFET 及 EUV 等常见关键字有什么关联呢？

半导体台积电摩尔定律

IC设计

中微半导体成唯一进入台积电7nm制程的大陆本土设备商

2017-07-19

据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略。

台积电集成电路中微半导体

IC设计

NB-IoT芯片模组日趋繁荣应用与行业适配是关键

2017-07-19

“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”

芯片物联网中星微电子

IC设计

2017半导体制造设备销售额将达494亿美元

2017-07-19

SEMI发布预测显示，2017年半导体制造设备的全球销售额将同比增长19.8%，增至494亿美元，超过2000年的476亿美元。

三星电子长江存储

IC设计

华为余承东：华为正研发AI芯片预计下半年推出

意法半导体封单台积电联电等上游厂有望受惠

ASML今年营收成长上看25% EUV累积未出货订单已达27台

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