IC设计资讯-第831页-全球半导体观察

三星全球最大规模半导体产线投产计划在韩投至少186.2亿美元

2017-07-04

7月4日上午消息，据韩联社报道，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线4日投产。

半导体三星电子 NAND Flash

IC设计

存储器带旺！5月全球半导体销售创近7年新高

2017-07-04

半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创...

半导体存储器 SIA

IC设计

三星2019年要生产6纳米芯片

2017-07-04

三星失去了骁龙845的订单，所以三星非常强调7nm芯片，并更加专注于6nm芯片。

三星电子台积电高通骁龙

IC设计

第三代半导体快速发展中国市场份额占据半壁江山

2017-07-04

2013年，科技部在863计划新材料技术领域项目征集指南中也特别指出了要将第三代半导体材料及应用列入重要内容。

集成电路半导体材料氮化镓

IC设计

中车株洲所突破国家难题大功率IGBT亮相复兴号高铁

2017-07-03

中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。

半导体中国芯

IC设计

天津设立300亿元智能科技产业基金打造“智港”

2017-07-03

天津市滨海新区人民政府、中国交通建设集团有限公司等多方共同发起设立了总规模300亿元的智能科技产业母基金，以加快集聚智能制造全球资源，抢抓智能科技产业...

集成电路汽车电子人工智能

IC设计

集成电路封测业年营收逾1500亿元先进封装需求快速增长

2017-07-03

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。

集成电路封装测试晶圆制造

IC设计

由封测年会看2017年中国半导体产业的进展与变化

2017-06-30

即使中国业者在控制与系统集成的细致程度上，整体与国际一线厂商仍存有差距，但目前中国业者已有部分设备打入了一线封测厂中。

中芯国际封测通富微电

IC设计

深圳创久1.5亿投资镇海新城集成电路设计应用项目

2017-06-30

以建设“中国制造2025”试点示范城市为契机，甬深两地达成了一批智能制造项目。

集成电路存储芯片智能制造

IC设计

三星全球最大规模半导体产线投产计划在韩投至少186.2亿美元

存储器带旺！5月全球半导体销售创近7年新高

三星2019年要生产6纳米芯片

第三代半导体快速发展中国市场份额占据半壁江山

中车株洲所突破国家难题大功率IGBT亮相复兴号高铁

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由封测年会看2017年中国半导体产业的进展与变化

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