IC设计资讯-第830页-全球半导体观察

2017年前5月集成电路生产同比增长25.1%

2017-07-06

2017年1－5月份，电子信息制造业总体呈现稳中向好的发展态势。

智能手机集成电路

IC设计

长电科技杠杆收购蛇吞象中芯国际入主如何为其保驾护航？

2017-07-06

曾经通过震惊业界的大并购，长电科技跻身行业全球第4位，全球市场占有率由3.9%上升为10%，但旷日持久的“蛇吞象”式并购整合也导致并购方报表由盈转亏，...

半导体中芯国际长电科技

IC设计

矽格收购新加坡封测厂Bloomeria 成台星科最大单一股东

2017-07-06

矽格昨（5）日宣布，将斥资约新加坡币7,375万元，收购新加坡Bloomeria控股公司、间接取得封测厂台星科的51.88%股权，成为台星科最大单一股...

晶圆封测

IC设计

紫光集团与昆明市政府等签署战略合作协议

2017-07-05

紫光集团与昆明市政府、大理州政府、云南省投资控股集团和云南省城市投资集团签署战略合作协议。

紫光集团

IC设计

汽车半导体市场稳健成长

2017-07-05

对半导体产业而言，汽车电子市场将会是以后半导体重要的应用市场。

半导体汽车电子传感器

IC设计

日本知名纺织厂在台设立半导体研磨垫工厂

2017-07-05

日本知名富士公司是世界知名纺织厂，首次在海外设据点，第一站就选在台湾地区南科投资3亿（新台币，下同），打造半导体研磨垫工厂。

半导体晶圆

IC设计

福建晋华获首笔30亿元国家专项建设基金支持

2017-07-05

自2016年中旬全球半导体行业迎来上升拐点以来，集成电路产业市场销售额稳步提升，至2017年第一季度，仍保持两位数增

DRAM NAND Flash 存储芯片

IC设计

16nm/10nm/7nm处理器差距到底有多大？

2017-07-05

今年6月份，晶圆代工龙头企业TSMC（台积电）召开了股东常会，揭露了先进制程技术的最新进展。

台积电晶圆代工

IC设计

中国半导体封装产业向高端演进部分企业先进封装占比达五成

2017-07-04

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。

半导体集成电路通富微电

IC设计

2017年前5月集成电路生产同比增长25.1%

长电科技杠杆收购蛇吞象中芯国际入主如何为其保驾护航？

矽格收购新加坡封测厂Bloomeria 成台星科最大单一股东

紫光集团与昆明市政府等签署战略合作协议

汽车半导体市场稳健成长

日本知名纺织厂在台设立半导体研磨垫工厂

福建晋华获首笔30亿元国家专项建设基金支持

16nm/10nm/7nm处理器差距到底有多大？

中国半导体封装产业向高端演进部分企业先进封装占比达五成

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