IC设计资讯-第832页-全球半导体观察

晋华集成电路项目：主厂房钢结构吊装完成过半

2017-07-10

集成电路产业园区龙头项目晋华存储器集成电路项目自去年开工以来，一年时间里，通过“项目建设、人才引进、产业招商”齐头并进的强大推动力。

集成电路

IC设计

年产180万片银和8英寸半导体硅抛光片项目投产

2017-07-10

7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。

半导体单晶硅

IC设计

三星Q2营业利润达69亿美元创两年内新高

2017-07-10

三星上周四（7月6日）公布了第二季度的初步财报，运营利润创下两年来最高纪录。这主要是由于Galaxy S7手机的需求旺盛，三星采取了成本控制措施，以及...

半导体三星电子智能手机

IC设计

联发科6月营收创2017年新高 Q2营收达成财测目标

2017-07-10

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。

联发科 IC设计智能手机芯片

IC设计

测试测量行业龙头企业亮相2017中国成都电子展

2017-07-07

伴随着电子信息年产业发展以及电子信息产业“一带一路”国际合作的深入，包括电子元器件、半导体、智能制造、军民融合在内的相关行业将获得新的发展机遇。

电子信息产业半导体技术

IC设计

三星电子二季度121亿美元利润再创纪录将罕见超越苹果

2017-07-07

7月7日早间，三星电子发布了二季度财报的初步数据，该季度运营利润高达121亿美元（14万亿韩元），超出了分析师预期，也创下了公司记录。

半导体三星电子智能手机

IC设计

合则双赢两岸半导体产业志在明天

2017-07-07

“2200年前，西安有兵马俑，而现在我们的设计就如同兵马俑的兵阵，并且是高效自动化生产设备的兵阵……”。

集成电路 IC封装力成

IC设计

高通收购恩智浦出现小插曲：属常规程序

2017-07-07

高通470亿美元收购恩智浦（NXP）引起业界的关注，如果顺利，两家公司合并后，年收入将超过300亿美元。

半导体高通恩智浦半导体

IC设计

专利战升级，高通要求美禁止进口部分iPhone机型

2017-07-07

据《金融时报》报道，芯片巨头高通日前将苹果告上美国南加州地方法庭，宣称苹果部分iPhone机型侵犯了其最新六项专利。

高通智能手机 iPhone

IC设计

晋华集成电路项目：主厂房钢结构吊装完成过半

年产180万片银和8英寸半导体硅抛光片项目投产

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