IC设计资讯-第832页-全球半导体观察

总投资5亿美元常州欣盛芯片超微电路载带项目奠基

2017-06-30

总投资5亿美元的常州欣盛芯片超微电路载带项目于28日上午在常州经开区举行奠基仪式，常州经开区党工委书记顾伟国等出席仪式。

芯片超微AMD

IC设计

欧盟暂停审查高通收购NXP交易未提供所需信息

2017-06-30

欧盟委员会昨日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，原因是两家公司未能提供相关信息。

高通恩智浦半导体

IC设计

发展芯片业已成国家意志产业环境亦是制胜关键

2017-06-29

到底什么样的产业发展环境最有利于真正推动我国半导体芯片业的快速、高水平发展？

半导体集成电路芯片

IC设计

“智能的觉醒”：国产手机芯片崛起之路还有多远？

2017-06-29

耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？

智能手机芯片设计

IC设计

力晶合肥厂10月量产明年底月产能将达2万片

2017-06-29

6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能。

力晶集成电路合肥晶合

IC设计

传三星将斥资10亿美元投资美奥斯汀厂

2017-06-29

三星电子不只备战6纳米，还打算在2020年进入4纳米？韩国消息称，三星砸下10亿美元投资美国德州奥斯汀厂，替制程微缩备战。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

日月光拟赴巴西投资投资美国则要从长计议

2017-06-29

日月光昨（28）日召开股东常会，针对集团海外投资规划，日月光营运长吴田玉表示，若要赴美国投资将会综合各方因素并以长期时间来综合评估。

智能手机日月光

IC设计

北京君正全资子公司收到440万元财政扶持资金

2017-06-29

北京君正6月28日晚间公告，公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）的“智能视频分析芯片的研发及产业化”项目被纳入合肥高新区集成电路...

集成电路芯片

IC设计

三星本季将超越英特尔成为全球第一大芯片制造商

2017-06-28

《金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。

三星电子芯片制造

IC设计

总投资5亿美元常州欣盛芯片超微电路载带项目奠基

欧盟暂停审查高通收购NXP交易未提供所需信息

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