IC设计资讯-第829页-全球半导体观察

ARM发布Mali-C71处理器，专注自动驾驶领域

2017-04-26

据外媒报道，ARM昨日发布了一款Mali-C71处理器，这是ARM为自动驾驶领域研发的首款ISP（图像信号处理器）。

智能手机自动驾驶 ARM处理器

IC设计

台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

2017-04-25

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉，预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电晶圆代工半导体制造

IC设计

紫光赵伟国：展讯在5G芯片市场有望追上高通联发科

2017-04-25

紫光集团近年来不断投资、建厂扩张，董事长赵伟国最近接受媒体采访时更发下豪语，看好紫光将追上全球两大移动芯片供应商高通与联发科。

联发科高通紫光集团

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台积电7纳米已于4月试产预计2019年试产5纳米

2017-04-25

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。

台积电晶圆代工

IC设计

尼康起诉艾司摩尔和卡尔蔡司侵权半导体设备市场掀波澜

2017-04-25

根据《路透社》的报导，日本光学大厂尼康（Nikon）于24日表示，已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML Holding NV）和合作伙伴卡尔·蔡司...

ASML 半导体设备

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总投资1.35亿美元欣铨集成电路半导体测试项目开工

2017-04-25

测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土，预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产，明年上半年可望进入量产。

台积电集成电路晶圆

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台积电市占率连续7年攀高张忠谋分析原因

2017-04-25

台积电市占率连7年攀高，董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示，坚实的技术领先地位，及对于研发投资和资本支出的承诺，是台积电市占率持续扩大的主因。

智能手机台积电集成电路

IC设计

环球晶圆：未来半导体硅晶圆需求新增10-20%

2017-04-25

环球晶24日指出，该公司年底前产能满载，12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底，每季涨幅约5-10%，也就是说今年报价涨幅可达4成；8寸硅晶圆此次洽...

硅晶圆环球晶圆

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柔性材料制造的微处理器问世元件也可以弯曲了

2017-04-24

研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。

芯片设计英特尔处理器

IC设计

ARM发布Mali-C71处理器，专注自动驾驶领域

台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

紫光赵伟国：展讯在5G芯片市场有望追上高通联发科

台积电7纳米已于4月试产预计2019年试产5纳米

尼康起诉艾司摩尔和卡尔蔡司侵权半导体设备市场掀波澜

总投资1.35亿美元欣铨集成电路半导体测试项目开工

台积电市占率连续7年攀高张忠谋分析原因

环球晶圆：未来半导体硅晶圆需求新增10-20%

柔性材料制造的微处理器问世元件也可以弯曲了

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