IC设计资讯-第829页-全球半导体观察

联发科获救命稻草：智能音箱芯片发货量年内将翻十倍

2017-07-14

在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。

联发科高通手机芯片

IC设计

环宇1300万美元收购D-Tech 推动技术整合

2017-07-14

环宇-KY董事会决议通过子公司GCS以1300万美元现金收购D-Tech Optoelectronics, Inc. 100%股权案。

半导体 IC设计

IC设计

订单满手敦泰下半年IDC出货狂增3倍

2017-07-14

由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。

智能手机芯片敦泰

IC设计

台积电下半年营收摆脱两连降趋势明年正式量产7纳米

2017-07-14

13日召开2017年第2季法说会的晶圆代工龙头台积电，其财务长何丽梅指出，第3季合并营收将落在81.2亿元到82.2亿美元之间。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

寻找应用商机集邦咨询助力成都集成电路产业发展

2017-07-13

7月13日，由全球市场研究机构TrendForce集邦咨询主办、成都芯谷/中电会展协办的“2017下世代半导体应用商机及趋势论坛”在成都世纪城新国际会...

集成电路

IC设计

Skyworks评估收购台湾立积及络达PA部门？谣言

2017-07-13

市场传出，全球最大射频元件厂Skyworks正评估是否并购台湾地区射频元件厂立积和联发科旗下络达的PA（功率放大器）部门，惟两家公司均予否认。

联发科MTK 物联网IoT

IC设计

三星扩展1.5亿美元投资基金瞄准欧洲早期创企

2017-07-13

据VentureBeat报道，韩国三星电子公司通过其最新成立的投资机构Samsung Next启动了1.5亿美元投资基金

三星电子 VR虚拟现实人工智能

IC设计

三星：7纳米明年超车台积电，5、6纳米2019年上阵

2017-07-13

三星晶圆代工自立门户后信心大增，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

剑指台积电！三星：今年超车联电跃居晶圆代工二哥

2017-07-13

星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。

三星电子半导体设备晶圆代工

IC设计

联发科获救命稻草：智能音箱芯片发货量年内将翻十倍

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