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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2017-06-06
IC封测厂矽品、京元电和矽格5月摆脱联发科出货动能减的负面因素，在其他芯片厂商订单增温下，5月合并营收同增。
联发科 矽品 IC封测
IC设计
2017-06-05
6月5日消息，IBM宣布，摩尔定律并未终止，5nm芯片可以实现在指甲盖大小中集成300亿颗晶体管。
IBM 摩尔定律 晶体管
全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。
台积电 晶圆代工 中芯国际
中国集成电路产业的成长发展是大势所趋，在此过程中应当保证相关人才的正常有序流动。
半导体 集成电路
2017年1－4月份，电子信息制造业总体运行平稳。生产、效益同步快速增长，出口形势明显好于去年同期，固定资产投资加快增长，4月当月生产增速有所放缓。
智能手机 集成电路 电子信息产业
6月3日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。
芯片 电子信息产业 展讯通信
《日本经济新闻》报导，鸿海董事长郭台铭首度公开证实，鸿海已经获得两大美国客户苹果与亚马逊的支持与资金援助，要竞标日本东芝准备出售的存储芯片事业。
东芝半导体 鸿海
家庭语音娱乐产品需求增加，IC设计龙头联发科相继与亚马逊、谷歌等大厂合作，抢攻市场商机。
联发科 台积电 IC设计
2017-06-02
随着西部大开发和科技兴国战略的实施，四川经济发展突飞猛进。
电子信息产业
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )
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