IC设计资讯-第845页-全球半导体观察

传联发科子公司络达拟在大陆IPO：PA业务或被出售

2017-06-12

联发科正在整合络达和旗下物联网事业部，除传出整合为新公司外，其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少。

国民技术联发科MTK 物联网IoT

IC设计

传格罗方德22FDX项目获得中国政府1亿美元的支持

2017-06-12

日前，有消息透露，格罗方德（Globalfoundries）的22FDX项目获得成都政府1亿美元的支持，这对格罗方德或者FD-SOI来说，都有很重要的...

格罗方德

IC设计

台积电通吃中低端芯片制程商机

2017-06-12

台积电则持续扩充全球技术领先的28纳米和16纳米产能规模，同时制程再进化，推出更具成本效益的22纳米和12纳米制程。

三星台积电

IC设计

2017台半导体厂同步加大投资力度

2017-06-12

台积电预估，今年资本支出约100亿美元，持续用于研发先进制程和扩充产能，以及增加第二次后段整合型扇型封装（InFO）等先进封测投资。

台积电南亚科力成

IC设计

张忠谋：半导体还不是成熟产业 3纳米或选址美国

2017-06-09

6月8日，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋在召开股东大会时表示，半导体产业还不是成熟产业。

台积电晶圆代工

IC设计

台积电：3纳米芯片工厂地址首选台湾美国次之

2017-06-09

全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。

台积电芯片晶圆代工

IC设计

联电14纳米制程已量产出货月产能2000片

2017-06-09

联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。

台积电晶圆代工联电

IC设计

厦门火炬高新区集成电路企业达113家

2017-06-09

近日从厦门火炬高新区管委会获悉，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造（厦门）有限公司顺利导入28纳米制程并量产。

集成电路晶圆制造联芯

IC设计

2018年中国半导体装备投资达86亿美元

2017-06-09

2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。

半导体设备中芯国际长江存储

IC设计

传联发科子公司络达拟在大陆IPO：PA业务或被出售

传格罗方德22FDX项目获得中国政府1亿美元的支持

台积电通吃中低端芯片制程商机

2017台半导体厂同步加大投资力度

张忠谋：半导体还不是成熟产业 3纳米或选址美国

台积电：3纳米芯片工厂地址首选台湾美国次之

联电14纳米制程已量产出货月产能2000片

厦门火炬高新区集成电路企业达113家

2018年中国半导体装备投资达86亿美元

每日行情

主编推荐

研究报告