IC设计资讯-第847页-全球半导体观察

iPhone 8芯片封测订单即将放量日月光力成Q3业绩可期

2017-06-08

苹果在WWDC大会推出全新iPad平板电脑及新一代Mac及Macbook笔电，下半年将再推出新款iPhone 8，相关芯片封测订单已在5月陆续回笼。

日月光苹果WWDC 芯片封装

IC设计

国产电子级多晶硅打破国外垄断年产能2500吨

2017-06-07

作为战略性原材料，电子级多晶硅的生产技术和市场长期由国外垄断，制约我国集成电路产业、新能源产业、新材料产业的发展。

集成电路电子信息产业多晶硅

IC设计

三星独立代工业务目标明确但台积电独大局面短期难改变

2017-06-07

目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

日月光矽品结合案商务部撤销再立案

2017-06-07

台湾地区封测大厂日月光公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获大陆商务部准予立案。

日月光矽品封测

IC设计

怎么做到的？韩国35亿美元打破半导体界铁牢律

2017-06-07

全球半导体界有个铁牢律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的50%。

三星电子台积电半导体设备

IC设计

展讯通信王成伟：中国半导体企业要想说了算还得20年

2017-06-07

5月26日，美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。

大唐电信展讯通信半导体技术

IC设计

韩国挤下台湾跃居全球最大半导体设备市场

2017-06-07

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越中国台湾，跃居全球最大半导体设备市场。

半导体设备

IC设计

联发科5月营收月增3.89% 却同比下降25.16%

2017-06-07

IC设计大厂联发科于6日公布2017年5月份财报。根据财报显示，联发科5月份的营收为184.37亿元（新台币，下同），较4月份小幅增加3.89%，较2...

联发科 IC设计

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2017全球半导体预估上涨11.5% 存储器最热

2017-06-07

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较去年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。

NAND Flash 半导体存储器

IC设计

iPhone 8芯片封测订单即将放量日月光力成Q3业绩可期

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韩国挤下台湾跃居全球最大半导体设备市场

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