2017-06-09
芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。
2017-06-08
根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合。
2017-06-08
在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。
2017-06-08
IC设计龙头联发科新任共同执行长蔡力行刚刚上任，外界便传出公司将分阶段裁员3,000人。不过，联发科对此发出严正声明，公司并无大幅裁员计划。
2017-06-08
晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒升任美国子公司总经理，凯西迪仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。
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