IC设计资讯-第846页-全球半导体观察

专访叶甜春：中国集成电路产业的10年艰苦攻关路

2017-06-02

经过广大科研人员近10年的艰苦攻关，我国集成电路制造技术实现了“从无到有”“由弱渐强”的巨大变化，引领和支撑了我国集成电路产业的快速崛起。

集成电路中芯国际半导体技术

IC设计

失效的摩尔定律：半导体整合潮加速！

2017-06-02

新一代芯片推出时间延迟，停留时间又拉长，市场认为英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年提出“摩尔定律”早已失效，随之而来的是半导体行业加速整合。

三星电子摩尔定律半导体芯片

IC设计

台资策会：2017全球半导体市场增幅将达7.1%

2017-06-02

台湾地区资策会MIC预估，今年台湾半导体产值将较去年成长3.2%，全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

晶圆代工 IC设计晶圆制造

IC设计

资本支出“10亿美元俱乐部”再添成员南亚科瑞萨加入

2017-06-02

5月31日，有市调机构发表研究报告指出，今(2017)年将有15家半导体供应商的资本支出超过10亿美元，高于2016年的11家、2013年的8家。

三星电子南亚科瑞萨电子

IC设计

提前一个月蔡力行正式就任联发科共同执行长

2017-06-02

联发科昨(1)日宣布，蔡力行于6月1日起正式就任联发科共同执行长，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。而蔡力行到联发科上任的时间，也较原先设定的7月提前了...

联发科

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股东欲提高收购价高通并购恩智浦或生变

2017-06-02

目前包括Elliott Management在内的股东，正对恩智浦董事会施压，要求与高通重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。

高通芯片制造恩智浦半导体

IC设计

三星成立芯片代工部门大陆厂商受惠

2017-06-01

业内人士指出，三星成立芯片代工部门，其实就是冲着台积电而来，若是前者形成气候的话，则台积电在全球晶圆代工市场一家独大的地位恐将受到威胁。

三星台积电晶圆代工

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AMD将推更高效能服务器处理器要打破英特尔独霸局面

2017-06-01

超微（AMD）总裁兼执行长苏姿丰昨（31）日不认为ARM架构会威胁X86架构的服务器市场。

ARM架构超微AMD

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AI席卷科技业！传苹果研发专属芯片

2017-06-01

人工智能(AI)当道，据悉苹果正在研发AI和机器学习的专属芯片，专门处理脸部和声音识别等功能，要让iPhone、iPad变得更聪明。

苹果公司 AI芯片人工智能

IC设计

专访叶甜春：中国集成电路产业的10年艰苦攻关路

失效的摩尔定律：半导体整合潮加速！

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