IC设计资讯-第854页-全球半导体观察

高通突然发力中端市场原有格局将会生变?

2017-05-17

近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

三星电子智能手机芯片高通骁龙

IC设计

浙企8英寸硅片先进生产线建成总产能达17万片每月

2017-05-17

近日，金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。

集成电路半导体硅片

IC设计

杰发科技与国科微高层谈车载芯片发展

2017-05-17

“我国急需提升芯片设计、晶圆代工生产和封测的技术水平。四维图新与杰发科技在业务上具有很强的互补性。”合肥杰发科技有限公司副总经理万铁军向《中国汽车报》...

杰发科技汽车芯片

IC设计

环球晶圆再发力入主SunEdison 4个月即转盈

2017-05-17

半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison，仅经过4个月经营调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。

硅晶圆环球晶圆

IC设计

日矽结合案获美核准大陆政府成最后一道关卡

2017-05-17

封测大厂日月光与矽品共组控股公司一案，16 日再获美国联邦贸易委员的确认函。

日月光矽品封测

IC设计

再生晶圆需求热！RS获利飚增36倍

2017-05-17

RS 15日公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增49%至25.52亿日元、合并营益飙增388%至7.33亿日元、经常利益(本业获...

硅晶圆半导体制造

IC设计

迎战高通骁龙660/630 联发科下半年推出12nm P30

2017-05-16

联发科即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 P30 移动芯片，以回应高通的市场布局。

芯片高通Qualcomm 骁龙处理器

IC设计

斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路

2017-05-16

外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备。

集成电路半导体设备

IC设计

Q1全球IC设计公司前十营收排名出炉博通第一

2017-05-16

根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势。

高通 IC设计博通

IC设计

高通突然发力中端市场原有格局将会生变?

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