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大唐电信出资7.2亿元与高通等设立合资公司

大唐电信今日发布对外投资公告,称同意公司全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资7.2亿元,与高通等方发起...

大唐电信 芯片设计 联芯

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台积电:2019年试产5纳米 抢攻四大平台严阵以待

台积电25日举行技术研讨会,台积电亚太业务资深处长蔡志群表示,预估今年全球半导体产值可望达到3830亿美元,年成长7%,今年全球智能手机出货量则预估可...

半导体 台积电

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AMD授权GPU给Intel?苏姿丰:没有的事

英特尔和AMD绝对算得上是一对“世纪冤家”了。在分分合合、相互掣肘多年之后,如今却因为Nvidia的中途“控诉”,英特尔不得不向AMD低头以求再次交好...

AMD 英特尔处理器

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先进半导体自爆内幕消息:股权存在变动可能

5月24日,在香港上市的国内晶圆代工厂先进半导体发布一份可能存在股权关系变动的内幕消息。

先进半导体 晶圆代工 恩智浦半导体

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黄河水电专项攻关填补国内半导体应用材料国产化空白

5月24日,记者从集成电路硅材料产业发展座谈会上获悉,黄河水电公司电子级多晶硅项目已顺利完成专项攻关,填补了国内半导体应用材料国产化的空白,打破了国内...

半导体 集成电路 多晶硅

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分析师:联发科将暂缓高端芯片重新聚焦中低端市场

美系外资表示,虽然目前仍在等待新兴市场的复苏信号,但自以往的历史轨迹观察,联发科目前已经离底部不远了,近期已看到库存水位逐渐下降,供应链备货潮蓄势待发...

联发科 智能手机 晶圆代工

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三星公布最新半导体工艺路线图:2020年推进4nm

三星在今天凌晨举办了新闻发布会,公布了旗下最新的工艺制程路线图,在新的路线图中,三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程,显得野心勃勃。

半导体 三星电子 晶圆制造

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持股比例4.9% 软银成英伟达第4大股东

有消息人士指出,软银看上英伟达(NVIDIA)的发展潜力,而进一步进行投资。此举,将使得软银将成为英伟达的第4大股东,持股比例达到4.9%。

软银集团 半导体芯片 英伟达

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SK海力士也要分拆晶圆代工?传最晚本周内定案

继三星分拆晶圆代工业务后,韩国另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进,让旗下晶圆代工自立门户,以有更多发挥空间争抢订单。

半导体 SK海力士 晶圆代工

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