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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2017-05-22
近日，三星正式宣布将自主研发手机GPU，同时把GPU项目立为集团重要战略方向。
ARM处理器 三星Exynos处理器 英伟达
IC设计
总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立，将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。
集成电路 晶圆制造
市场传出，联发科为力挽狂澜，下半年不排除将出售前年合并的子公司，来挹注母公司获利。对此，联发科回应，目前没规划。
联发科 IC设计
记者日前从火炬高新区管委会获悉，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产，其产品良率高达94%。
集成电路
上海微技术工研院建设的国内首条专注“超越摩尔”领域，面向微机电系统的8寸研发中试线所在地。
半导体 集成电路 传感器
半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运有望普遍较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。
半导体 晶圆代工 IC设计
5月19日，重庆市两江新区水土高新园传来消息称，重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工。
半导体 芯片制造 封装测试
5月20日上午，陕西半导体先导技术中心揭牌仪式在西安电子科技大学举行。
半导体技术
2017-05-19
5月17日，合肥晚报、合肥都市网记者从中部六省投资环境推介会上获悉，合肥将上马一批新项目，目前处于招商阶段。
集成电路 人工智能
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )
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