IC设计资讯-第855页-全球半导体观察

中芯国际为什么要急于换帅?

2017-05-16

国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。

中芯国际芯片制造国产芯片

IC设计

新华社：展讯通信扎根印度成“中印榜样”

2017-05-16

在印度，智能手机占比不到20%，全球多家知名手机企业紧盯印度市场的同时，中国的移动通信技术企业也抓住了印度市场的推广和研发机遇。

智能手机紫光集团展讯通信

IC设计

蔡力行已入职联发科担任蔡明介顾问

2017-05-16

IC设计厂联发科6月15日将举行股东会，董事长蔡明介在营业报告书中预告，未来将切入5G、车联网、物联网、VR/AR、工业4.0等5大潜力市场。

联发科 IC设计 5G网络

IC设计

3D传感带动MEMS大单菱生京元电打入iPhone 8供应链

2017-05-16

苹果下半年将推出的iPhone 8将搭载3D传感(3D Sensing)技术，预期将吸引三星、华为等手机大厂跟进。

3D传感器 iPhone

IC设计

国科微电子IPO魅影：与大基金关系密切与富士通成立公司

2017-05-16

在2014年至2016年都位列公司前五大供应商的通富微电与公司第二大股东国家集成电路基金关系密切，同期都位列公司第一大供应商的富士通曾与国科微电子共同...

集成电路国科微电子富士通

IC设计

重磅！ARM（中国）落户深圳中方控股

2017-05-15

5月14日，英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权(IP...

集成电路软银集团 ARM架构

IC设计

联发科加码大陆投资力度实际投资总额达3.76亿美元

2017-05-15

联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。

联发科集成电路杰发科技

IC设计

三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

2017-05-15

日前有消息指出，三星正在打造一款名为Exynos 7872的中端芯片。这款六核芯片由四颗低功耗的Cortex-A53核心和两颗高性能的Cortex-A...

三星手机芯片

IC设计

高通发力手机芯片中端市场热闹了

2017-05-15

近日，美国高通公司发布了骁龙660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

联发科智能手机高通骁龙

IC设计

中芯国际为什么要急于换帅?

新华社：展讯通信扎根印度成“中印榜样”

蔡力行已入职联发科担任蔡明介顾问

3D传感带动MEMS大单菱生京元电打入iPhone 8供应链

国科微电子IPO魅影：与大基金关系密切与富士通成立公司

重磅！ARM（中国）落户深圳中方控股

联发科加码大陆投资力度实际投资总额达3.76亿美元

三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

高通发力手机芯片中端市场热闹了

每日行情

主编推荐

研究报告