IC设计资讯-第853页-全球半导体观察

SEMI：2017半导体设备出货金额将增长7.2%

2017-05-25

4月北美半导体设备制造商出货金额再攀高，国际半导体产业协会(SEMI)24日公布，4月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元。

半导体设备 NAND Flash SEMI

IC设计

高通抢攻物联网商机每天供货超过100万颗芯片

2017-05-25

芯片设计商高通（Qualcomm）24日宣布，目前针对物联网应用，每天供货超过100万颗芯片。

高通芯片设计物联网

IC设计

AMD确定7nm芯片今年流片最快明年底亮相

2017-05-24

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。

英特尔 AMD芯片组英伟达

IC设计

1亿美元！成都与格芯FD-SOI产业生态圈行动计划签约

2017-05-24

昨日，成都与格芯（GLOBALFOUNDRIES）FD—SOI产业生态圈行动计划签约仪式在蓉举行，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统。

半导体集成电路

IC设计

兆芯华力微联手开发国内首个通用CPU的28纳米专用工艺平台

2017-05-24

近日，记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产...

晶圆代工国产CPU 华力微

IC设计

高通海思之后日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

2017-05-24

日月光除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单，近期再拿下英飞凌的电源管理芯片FOWLP订单。

台积电日月光封测

IC设计

中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片亮相

2017-05-24

第八届卫星导航学术年会23日在上海召开，中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片在此亮相。分析称，国产芯片迭代发展将使北斗应用加速步入“物联网时代”...

集成电路物联网北斗芯片

IC设计

硅晶圆价格涨势明显环球晶圆暂无特别扩产考虑

2017-05-24

半导体硅晶圆市场需求强劲，涨价趋势明确，法人估计，环球晶圆今年首季表现为谷底，后续的营收与获利将呈现逐季往上走势。环球晶也表示，预期下半年的表现会比上...

半导体硅晶圆环球晶圆

IC设计

叶甜春：中国14纳米工艺有望明后年实现量产

2017-05-24

由北京市和上海市人民政府牵头组织实施的集成电路重大专项在科研和产业发展上成绩斐然，科技部等今天召开重大科技专项成果发布会，指出我国打造集成电路制造创新...

半导体集成电路

IC设计

SEMI：2017半导体设备出货金额将增长7.2%

高通抢攻物联网商机每天供货超过100万颗芯片

AMD确定7nm芯片今年流片最快明年底亮相

1亿美元！成都与格芯FD-SOI产业生态圈行动计划签约

兆芯华力微联手开发国内首个通用CPU的28纳米专用工艺平台

高通海思之后日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片亮相

硅晶圆价格涨势明显环球晶圆暂无特别扩产考虑

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