IC设计资讯-第857页-全球半导体观察

三星独立芯片代工部门台积电独大情况或改变

2017-05-18

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高

2017-05-18

SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全...

硅晶圆 SEMI 半导体元器件

IC设计

我国首部集成电路产业人才白皮书发布

2017-05-18

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在北京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》（下称《白皮书》），并同期...

集成电路

IC设计

3年后数据中心对服务器芯片需求占比或超50%

2017-05-17

根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，主流服务器芯片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额。

芯片英特尔 ARM架构

IC设计

高通突然发力中端市场原有格局将会生变?

2017-05-17

近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

三星电子智能手机芯片高通骁龙

IC设计

浙企8英寸硅片先进生产线建成总产能达17万片每月

2017-05-17

近日，金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。

集成电路半导体硅片

IC设计

杰发科技与国科微高层谈车载芯片发展

2017-05-17

“我国急需提升芯片设计、晶圆代工生产和封测的技术水平。四维图新与杰发科技在业务上具有很强的互补性。”合肥杰发科技有限公司副总经理万铁军向《中国汽车报》...

杰发科技汽车芯片

IC设计

环球晶圆再发力入主SunEdison 4个月即转盈

2017-05-17

半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison，仅经过4个月经营调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。

硅晶圆环球晶圆

IC设计

日矽结合案获美核准大陆政府成最后一道关卡

2017-05-17

封测大厂日月光与矽品共组控股公司一案，16 日再获美国联邦贸易委员的确认函。

日月光矽品封测

IC设计

三星独立芯片代工部门台积电独大情况或改变

SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高

我国首部集成电路产业人才白皮书发布

3年后数据中心对服务器芯片需求占比或超50%

高通突然发力中端市场原有格局将会生变?

浙企8英寸硅片先进生产线建成总产能达17万片每月

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