2023-06-21
据日本媒体报导,光刻机设备龙头阿斯麦(ASML)执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023...
2023-06-21
据“无锡高新区在线”介绍,同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力,由同济大...
2023-06-14
据周市发布消息,6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会在“创新之都”深圳举行,总投资305.2亿元的38个重大项目签约落地。在此...
2023-06-06
近期,纳微半导体宣布,该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电...