注册

总投资6亿元,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目开工

据遂宁发布消息,5月10日,四川省遂宁市2022年第二季度重大项目集中开工仪式在遂宁高新区举行,共85个项目参与...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

据韩媒IT News报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举有望缩短设备交货周期...

半导体设备 晶圆

材料/设备

内蒙古兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产

据北方新报报道,内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目正在进行基础设施建设,预计今年年底建成...

半导体材料

材料/设备

关键材料再缓解,又有41吨光刻胶及设备运抵上海

据文汇报报道,5月9日,东航物流旗下中国货运航空CK248货运包机航班从大阪飞抵上海浦东机场,机上载有物资共计41吨...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破

据科技日报报道,近日,南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作,实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长,该成果...

晶体管 半导体技术

材料/设备

至纯科技:晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段

5月8日,至纯科技在投资者互动平台表示,公司晶圆再生项目于21年底建成投产,投产后正在经历新客户陆续流片验证阶段,目前...

晶圆 至纯科技

材料/设备

10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目

5月9日,奥特维科技官微表示,公司控股子公司松瓷机电已取得青海晶科能源有限公司单晶炉采购项目的中标通知书,中标金额约9000万元...

半导体设备 单晶硅

材料/设备

总投资7亿元,锦州神工半导体扩建项目开工

据太和区发布消息,5月5日,辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式...

单晶硅 半导体材料 IC

材料/设备