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盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

今(2月18日),盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单...

集成电路 半导体设备 IC封装

材料/设备

年产能1200吨,眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工

2月17日,据晶瑞电材官方消息,日前,眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目举行了开工仪式...

集成电路 半导体材料 晶瑞电材

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河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划:积极布局半导体材料产业

2月16日,河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》。《规划》提出要提升发展核心产业,夯实数字强省建设根基...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

上海新阳拟收购上海晖研、增资博来电子,投建第二生产基地二期项目

2月15日,上海新阳披露相关公告,表示公司将投建第二生产基地二期项目,收购上海晖研,增资博来电子。投资3.2亿元投建第二生产基地二期项目...

集成电路 上海新阳 半导体材料

材料/设备

半导体检测设备研发商中安半导体,完成A轮2亿元融资

据江北科投集团2月14日消息,江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投...

半导体设备

材料/设备

持股10%,华为再投资一家半导体设备公司

根据企查查信息,特思迪半导体工商信息于2月11日发生变更,注册资本由1260.07万元增至1400.08万元,增幅11.11%...

半导体设备 华为 碳化硅

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硅片厂商新一轮“鏖战”:立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发

2022年以来,半导体硅片行业产能紧张和涨价之声不绝于耳。有消息称,台湾地区部分半导体硅片厂商向下游客户发涨价通知....

半导体硅片 沪硅产业

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精测电子控股子公司拟增资引入新投资者 加码半导体检测设备

2月12日,精测电子发布公告称,公司控股子公司上海精积微为取得进一步发展,扩大规模,增强业务能力,拟引入新投资者...

半导体设备 精测电子 IC测试

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盛美上海获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单 计划2022年分两阶段发货

今日(2月14日),盛美上海宣布,公司已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,该设备可应用于加工300mm晶圆,其中16台设备...

半导体设备

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