材料/设备资讯-第171页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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东杰智能科技拟5000万元在淄博设立全资子公司

2021-10-19

10月18日晚，东杰智能科技集团股份有限公司发布公告称，基于公司业务发展需要，公司拟使用自有资金在淄博投资设立...

半导体设备

2亿元湖北鼎龙先进材料研究院项目奠基重点布局半导体工艺材料等

2021-10-18

据鼎龙控股集团消息，近日，湖北鼎龙控股股份有限公司在集团本部举行湖北鼎龙先进材料研究院大楼的奠基仪式...

半导体材料

总投资约3.2亿元合肥升滕半导体正式投产

2021-10-18

据合肥发布消息，10月17日上午，合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目...

半导体设备晶圆半导体技术

晶盛机电：预计前三季度净利润同比增长105%–125%

2021-10-15

10月14日，晶盛机电发布业绩预告，预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润10.73亿元~11.78亿元，比上年同期增长...

半导体设备半导体材料晶盛机电

字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发

2021-10-14

据企查查信息，10月12日，深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更，新增股东字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司...

芯片半导体材料

台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃

2021-10-13

据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行...

半导体芯片

国家大基金为第一大股东半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

2021-10-13

10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示，德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装半导体材料科创板

ASML垄断EUV机市场，市值有望追上台积电、Nvidia

2021-10-13

着越来越多国家致力提高自主半导体制造，EUV机台需求只会更高，进而带动ASML市值突破5000亿美元...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

上海新阳：将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权

2021-10-12

10月12日，上海新阳发布公告称，公司与上海超成科技有限公司签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元...

上海新阳半导体材料光刻胶

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