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又有两家企业获融资,第三代半导体持续升温!

近日,氮化镓企业晶通半导体、碳化硅企业臻驱科技先后获得融资。据不完全统计,仅今年第三季度,国内就有逾10家第三代半导体企业获得了融资...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)

10月11日,金宏气体官微发布消息称,近日,金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)的试生产...

半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段

芯源微上海子公司将开展高端半导体设备及零部件的研发及产业化,项目建成后将满足高端集成电路设备的研发、测试和产业化需求...

集成电路 半导体设备 芯源微

材料/设备

传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

业界传出,台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴,以及日本最大载板厂挹斐电(Ibiden),台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台...

台积电 晶圆制造 半导体封装

材料/设备

增资计划敲定!珠海越亚35亿元兴建第三工厂

10月11日,今日斗门消息显示,位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定...

芯片封装

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环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重...

硅晶圆 环球晶圆 半导体材料

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凤凰光学重大资产重组方案出炉,转战半导体外延材料领域

近日,凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中,重大资产出售方面...

半导体 集成电路 半导体材料

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总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江

近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式...

芯片 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

韩京畿道推出半导体产业革新战略,目标直指“世界最大半导体产业中心”

韩国《首尔经济》9月29日报道,韩国京畿道29日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》,包括“成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽”.....

半导体产业

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