材料/设备资讯-第184页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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总投资约10亿元弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋

2021-09-22

据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石基片...

半导体半导体材料

精测电子拟10亿元投建新项目推动泛半导体等高端测试设备研发

2021-09-18

9月17日晚，武汉精测电子集团股份有限公司发布公告称，公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司与武汉东湖新技术开发区...

半导体设备精测电子

5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案

2021-09-18

9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria，后者为世界领先的极紫外...

半导体材料光刻胶

硅烷科技拟3.6亿元建设年产500吨半导体硅材料项目

2021-09-18

9月17日，河南硅烷科技发展股份有限公司发布关于拟建设500吨/年半导体硅材料项目的公告，鉴于公司主导研发的区熔级多晶硅...

半导体多晶硅半导体材料

TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州助推半导体产业升级

2021-09-18

9月16日，据苏州工业园区发布，TOWA半导体设备（苏州）有限公司中国研发中心签约苏州工业园区，此次，TOWA加强创新布局...

半导体设备半导体产业

晶盛机电：子公司鑫晶新材料第一只大尺寸石英坩埚正式下线

2021-09-16

9月16日，晶盛机电刚刚宣布，近日，在下属公司内蒙古鑫晶新材料有限公司车间，第一只大尺寸石英坩埚正式下线...

半导体硅片半导体材料晶盛机电

鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院重点布局半导体工艺材料等

2021-09-16

9月15日，鼎龙股份发布公告称，公司拟投资2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院有限公司，重点布局半导体工艺材料...

半导体材料鼎龙股份

华为哈勃再投一家碳化硅企业

2021-09-15

9月13日，据企查查信息，湖南德智新材料有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业...

华为半导体材料碳化硅

奥特维：拟向弘元新材料销售硅片分选机设备

2021-09-14

9月13日，无锡奥特维科技股份有限公司发布公告称，公司于2021年9月13日与弘元新材料（包头）有限公司签订《硅片分选机采购合同》...

半导体设备半导体材料

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