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总投资5.2亿元 大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工

据Ferrotec(中国)官微大和热磁消息,7月30日,浙江省常山县举行大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工奠基仪式...

半导体设备

材料/设备

半导体业又一“香饽饽”!缺货涨价,供应商疯狂扩产

缺货之火从芯片制造一路烧到了封测、材料设备领域,随着封测市场需求高速增长,IC载板亦呈现供不应求态势,供应商竞相加码布局...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢

据太仓城厢消息,7月30日下午,高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行,现场共签约5个项目,总投资超14亿元...

芯片

材料/设备

华为哈勃新入股一家纳米压印设备厂商

企查查资料显示,7月30日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资青岛天仁微纳科技有限责任公司...

半导体设备 华为 哈勃科技

材料/设备

3家半导体企业签约金桥综保区:安集微电子、中微半导体扩产,芯跃半导体新入驻

据浦东时报消息,7月29日,金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式,6家重点企业集中签约...

半导体产业

材料/设备

陈韦帆加入晶瑞股份,担任光刻胶事业部总经理

8月1日,晶瑞股份通过官微宣布,近期,陈韦帆先生正式加入公司光刻胶事业部,并担任总经理职务,晶瑞股份介绍称,陈韦帆深耕于半导体行业近20年...

半导体材料 晶瑞电材 光刻胶

材料/设备

晶盛机电与应用材料成立合资公司并收购应用材料相关资产

7月30日,晶盛机电发布公告,为更好地落实公司发展战略,强化公司核心竞争力,公司拟与Applied Materials,Inc.(以下称“应用材料公司...

应用材料 晶盛机电

材料/设备

南大光电承担的国家科技重大专项项目通过验收

7月29日,南大光电公告披露,公司作为牵头单位,承担的国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之...

半导体材料 南大光电 光刻胶

材料/设备

投资总额不超过15亿元 东山精密拟设立子公司布局IC载板

7月28日,苏州东山精密制造股份有限公司发布公告,拟设立全资子公司布局IC载板,投资总额不超过人民币15.00亿元...

IC封装 半导体材料

材料/设备