注册

110亿大硅片项目或年底打通,柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商

9月27日,上海柘中集团股份有限公司发布公告称,拟向中晶(嘉兴)半导体有限公司进行增资,柘中股份此次拟出资8.16亿元...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货

9月26日,据盛美半导体设备官微消息,盛美半导体发布了一款300mm晶圆单片SPM(硫酸和过氧化氢混合酸)设备...

集成电路 半导体设备 晶圆

材料/设备

SABIC特材,助力高质量5G通信与节能减排的“关键先生”

日前,在第四届5G加工产业链暨精密陶瓷展览会上,出现了许多明星企业,并带来了许多创新性产品,尤其是...

半导体 半导体材料 5G

材料/设备

30亿美元!Brooks出售半导体业务

近日,Brooks Automation, Inc.宣布,以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务出售给Thomas H.Lee Partners....

半导体设备

材料/设备

两家半导体材料公司将被整合,央企中电科又有大动作

近日,凤凰光学股份有限公司发布公告称,拟购买中电科半导体材料有限公司等股东持有的南京国盛电子有限公司...

芯片 半导体材料 碳化硅

材料/设备

全球光刻胶八强之一,北京科华新增10支产品获得长江存储、广州粤芯等订单

9月23日,彤程新材在投资者互动平台上表示,今年上半年公司旗下北京科华微电子材料有限公司新增包括KrF光刻胶、高档I线光刻胶...

长江存储 半导体材料 光刻胶

材料/设备

松瓷机电半导体设备项目投产 预计三年内产值可达13亿元

据锡山发布消息,近日,无锡松瓷机电有限公司开业仪式在江苏省无锡市锡山经济技术开发区举行,标志着锡山又一半导体设备项目...

半导体设备 硅片 半导体产业

材料/设备

上海微电子推出新一代先进封装光刻机,首台将于年内交付

据上海微电子装备集团消息,9月18日,上微举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

成交价9030万元!天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地

近日,据宝安日报报道,9月16日下午,宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地,成交价9030万元,由深圳市重投天科...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备